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前瞻半导体产业全球周报第85期:双芯亮相!联发科发布天玑1200/1100新旗舰芯片

Winnie Lee

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双芯亮相!联发科发布天玑1200/1100新旗舰芯片

联发科正式发布了天玑1200芯片,另外联发科还发布了天玑1100芯片处理器,可以看作是天玑1200的降级版。

天玑1200芯片采用台积电6nm工艺,1 个Cortex-A78大核3.0GHz,3 个Cortex-A78 2.6GHz,4个Cortex-A55 2.0GHz核心,性能提升22%,能效提升25%。GPU规模变化不大,性能最多提升13%。天玑1200 GPU支持Boosted超频。

天玑1100芯片采用台积电6nm制程工艺,4个A78 2.6GHz核心,4个A55 2.0GHz核心,GPU采用ARM G77 MC9,支持双通道UFS 3.1。

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澳门:给予集成电路等科创企业税收优惠

澳门特区立法会21日举行全体会议,细则性通过《从事科技创新业务企业的税务优惠制度》法案。税务优惠制度适用于从事科技创新业务的企业,尤其是将有关科技创新成果应用于新一代信息技术、人工智能、集成电路等领域的企业。

北京:加速第三代半导体等领域技术和产品的研发过程

北京市副市长靳伟20日在国新办发布会上表示,“十三五”期间,北京原始创新策源能力进一步增强,涌现出马约拉纳任意子、新型基因编辑技术、天机芯、量子直接通信样机等一批世界级的重大原创成果,未来五年,北京要进一步坚持“锻长板”与“补短板”并重,立足科技自立自强,坚持有所为、有所不为,围绕“四个面向”,开展重点领域关键核心技术研发工作。

中国芯片首富捐200亿元建设“东方理工大学”

据宁波镇海区政府官网,被称为中国芯片首富的韦尔公司创始人虞仁荣将捐献200多亿元,在宁波建设“东方理工大学”。韦尔公司是国内知名半导体设计公司,旗下拥有豪威科技 (OmniVision)、韦尔半导体 (Will Semiconductor) 与思比科 (Superpix) 三个品牌,年销售芯片100多亿颗,公司市值2700多亿。

广东工业大学集成电路创新研究院揭牌

1月15日下午,广东工业大学(以下简称广工)集成电路创新研究院揭牌仪式在广工大学城校区圆弧报告厅举行。目前,研究院已获批广东省首批工程研究中心——广东省新一代通讯芯片与射频系统工程研究中心。

集成电路和国家安全学一级学科来了

近日,经专家论证,国务院学位委员会批准,决定设置“交叉学科”门类(门类代码为“14”)、“集成电路科学与工程”一级学科(学科代码为“1401”)和“国家安全学”一级学科(学科代码为“1402”)。

德州学院与山东有研共建半导体产业学院

1月19日,德州学院与山东有研半导体材料有限公司共建半导体产业学院签约仪式举行。根据协议约定,双方共建德州学院半导体产业学院,构建协同育人机制,共同培养产业发展需要的应用型人才。共建科研平台,协同开展先进半导体材料研发。共享高端人才,提升科研与学科建设水平。双方将建设集人才培养、技术研发、社会服务、学科建设、专业互融于一体的发展共同体,推进产业和区域经济社会高质量发展。

总投资50亿元的内存芯片封测项目签约浙江

近日,浙江桐乡市举行2021年一季度项目推进暨集中签约现场会,18个项目签约落户,涉及先进制造、新材料、半导体等多个领域。工业重镇洲泉则签下内存芯片封测项目,计划总投资50亿元。项目建成后,内存芯片封测产能将达500万颗/月、高性能SSD(固态硬盘)生产62.5万台/月,一期建成投产后的前四年,将实现目标产能100亿元。

赛德半导体可折叠柔性超薄玻璃生产线签约杭州钱塘新区

近日,钱塘新区、杭实集团和赛德半导体有限公司举行项目签约仪式。项目初步计划首期投资2.6亿,在新区建设2条年产600万张的可折叠柔性超薄玻璃生产线,每条线设备投资约1.3亿元,首期投产后预计年销售额可达约9亿元,年税收可达约1.5亿元,经济效益明显。

南京浦口经济开发区集成电路产业全年营收超100亿元

近年来,浦口经济开发区深入贯彻市、区部署要求,以打造千亿级集成电路产业集群为目标,按照“全产业链”发展思路,把集成电路作为主导产业进行规划布局、培育壮大。2020年,园区集成电路产业全年营收首次超过100亿元,同比增长75%,占全市30%左右。

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国内

蔚来计划自研车载芯片 李斌意向已经非常明确

据36氪援引接近李斌的知情人士报道,虽然自研芯片项目还未经董事会讨论,但蔚来掌舵人李斌的意向已经很明确,正在思考最终架构。消息称李斌正在“向公司高管和股东们吹风,提前做沟通”。

原新思科技、英特尔副总裁加盟这家国产芯片公司

1月18日,芯耀辉科技有限公司(简称“芯耀辉”)宣布任命安华(Anwar Awad)先生担任芯耀辉全球总裁,全面负责技术和产品战略实施,管理国际研发团队,及领导公司并购战略。安华拥有超过30年半导体行业全球顶尖企业的研发和产品管理经验。先后担任Synopsys(新思科技)全球研发副总裁及Intel(英特尔)全球副总裁,管理超过1500人的全球化研发团队。

晶瑞股份顺利购得ASML ArF浸入式光刻机

苏州晶瑞化学股份有限公司(以下简称“晶瑞股份”)发布公告称,经多方协商、积极运作,公司已顺利购得ASML XT 1900 Gi型光刻机一台,并于2021年1月19日运抵苏州并成功搬入公司高端光刻胶研发实验室。晶瑞化学此次采购的光刻机设备为ASML XT 1900 Gi型ArF浸入式光刻机,可用于研发最高分辨率达28nm的高端光刻胶。

这家公司与ASML签署了批量购买协议

2021年1月21日,国内第三代半导体企业英诺赛科和ASML达成批量购买高产能i-line和KrF光刻机的协议,用于制造先进的硅基氮化镓功率器件。英诺赛科科技有限公司成立于2015年12月,是一家致力于第三代半导体硅基氮化镓芯片制造的企业。

预计6月全面投产!湖南首个第三代半导体项目芯片厂房封顶

1月19日,湖南三安半导体项目最大单体M2B芯片厂房完成封顶。标志着湖南三安第三代半导体产业园项目(一期)Ⅰ标段主体工程完工,预计今年6月份有望实现全面投产。湖南三安半导体项目总占地面积1000亩,总投资160亿元。

大武口年产2亿片半导体模块项目投产

1月18日,九天智能科技(宁夏)有限公司年产2亿片半导体模块一期项目在石嘴山市大武口区正式投产。该项目从洽谈到投产仅用了61天,累计完成固定资产投资2.5亿元,预计2021年实现产值3亿元以上。

51亿元定增募资 这家封测大厂将发力多个芯片项目

1月19日,华天科技发布公告,拟定增募资不超过51亿元,用于集成电路多芯片封装扩大规模项目、高密度系统级集成电路封装测试扩大规模项目、TSV及FC集成电路封测产业化项目、存储及射频类集成电路封测产业化项目和补充流动资金。本次非公开发行的股票数量合计不超过6.8亿股,不超过本次非公开发行前公司总股本的24.82%。

全球冠军!紫光展锐多媒体算法斩获MOT20榜单第一

在国际权威的多目标跟踪挑战(Multiple Object Tracking Challenge,MOT)MOT20榜单上,紫光展锐多媒体算法的mota指标超过70分,拿下全球冠军。这也是MOT20 Challenge榜单上唯一一家超过70分的企业,彰显了紫光展锐在多目标跟踪领域的业界领先水平。

张江·兆芯项目开工

1月18日上午,张江·兆芯项目正式开工,张江科学城西北区建设提速。张江科学城当前正聚焦集成电路产业,旨在打造世界级的集成电路产业集群。兆芯作为张江科学城集成电路产业当中的重要一环,具备极强的自主研发能力和产业上下游的带动能力。

赛微电子:MEMS国际代工线预计2季度正式生产

1月19日,赛微电子发布投资者调研相关信息,该公司自2020年9月底,其8英寸MEMS国际代工线建成并达到投产条件。据公司当前实际建设情况与生产计划,预计2021年2季度实现正式生产,2021年下半年预计实现50%的产能。

布局“电子新材料” 普利特与恒信华业签署战略合作协议

普利特公告,公司于1月18日与深圳市恒信华业股权投资基金管理有限公司签署战略合作协议。双方将依托恒信华业在ICT领域的丰富投资经验和产业资源和上市公司在新材料产业的长期积累,将在5G通信设备、新型消费终端、智能汽车、半导体等相关的上游材料领域建立全面、深入的战略合作关系。

士兰微:公司及子公司通过高新技术企业认定

士兰微公告,公司和控股子公司杭州士兰集成电路有限公司(“士兰集成”)、杭州士兰明芯科技有限公司(“士兰明芯”)、通过了高新技术企业再次认定,证书编号分别为:GR202033002627、GR202033005473、GR202033000078,有效期:三年;控股子公司杭州士兰集昕微电子有限公司(“士兰集昕”)首次通过了高新技术企业认定,证书编号为:GR202033004049,有效期:三年。

国内首台8英寸PZT压电薄膜设备落户上海智能传感器产业园

1月19日,国内首台8英寸PZT压电薄膜设备落户上海智能传感器产业园超越摩尔研发中试线,打造基于压电材料的MEMS先进工艺平台。平台将由国家智能传感器创新中心(简称“创新中心”)和上海微技术工业研究院共同建设,持续推进智能传感关键共性技术创新开发能力。

青铜剑第三代半导体产业基地举行奠基仪式

1月18日上午,青铜剑第三代半导体产业基地奠基仪式在深圳坪山隆重举行,标志着青铜剑集团发展迈入新阶段。青铜剑科技集团及旗下基本半导体、青铜剑技术、青铜剑能源科技、英博国际创新、中欧创新中心等公司负责人出席仪式,共同见证这一重要时刻。

山东国宏中能年产11万片碳化硅衬底片项目启动试生产

近日,由国宏中宇科技发展有限公司控股,山东国宏中能科技发展有限公司投资建设的年产11万片碳化硅衬底片项目在山东河口经济开发区建成并启动试生产。山东国宏中能年产11万片碳化硅衬底片项目总投资6.5亿元,总建筑面积3万平方米。该项目于2020年2月入选山东省新旧动能转换重大项目库第一批优选项目名单,是市、区两级重点项目。

总投资55亿元 驭芯传感器及光纤激光器项目在邳州开工

近日,驭芯传感器及光纤激光器项目在邳州开工。该项目由上海新微集团、上海微电子所投资兴建,总投资55亿元,是邳州市 半导体产业链关键节点项目,项目的建成投产将极大地完善半导体产业链,推动半导体材料与设备产业做大做强。

芯源微拟在临港新片区建设芯源微临港研发及产业化项目

沈阳芯源微电子设备股份有限公司发布公告称,公司为提升高端半导体设备国产化步伐,完善公司的产业链布局,提高半导体设备的设计、制造能力,拟与中国(上海)自由贸易试验区临港新片区管理委员会、上海闵联临港联合发展有限公司签署《项目投资协议》,建设芯源微临港研发及产业化项目。

苏锡通园区举行一季度产业项目集中开工暨通富微电三期工程开工仪式

近日,苏锡通科技产业园区举行2021年一季度产业项目集中开工暨通富微电三期工程开工仪式。本次集中开工项目31个,总投资约268亿元,涵盖智能装备、电子信息、生命健康和现代服务业等重点产业,其中制造业29个,服务业2个。制造业项目包括通富微电三期、高端功率半导体器件、苏钏柔性折叠屏玻璃基板一期、环申包装新材料、天弘激光、 康时光学材料、史达利新材料、辰东5G通讯用新材料、斯倍利亚新材料等。

国际

英特尔Optane SSD要从消费级市场撤退

据外媒报导,英特尔未来将不再提供消费级Optane SSD,意味着这项产品将从个人电脑(桌机、笔电等)全面撤退。英特尔声明称,未来Optane SSD将聚焦在企业市场,至于消费级市场,仍还有Optane Memory H2。

英特尔委外代工订单宣布可能延后 届时将由新任CEO宣布

原本预期将在 1 月 21 日财报发表会议当天宣布的英特尔委外代工订单,最后究竟奖落台积电还是三星一事,目前可能随着英特尔准备在 2 月中更换CEO而延期,届时将由新任CEO来正式公布。

微软正在为服务器设计自己的基于ARM的处理器

据国外媒体报道,继苹果之后,微软也宣布将自己设计芯片。微软正在为服务器设计自己的基于ARM的处理器,未来可能还会推出对应的Surface设备。微软也在探索为其部分Surface设备使用另一种芯片,但尚不清楚这是否会发展成最终产品。

SK海力士龙仁园区有望在下半年开建

韩国龙仁半导体产业园区已经通过了京畿道政府审议,预计2021年初能取得龙仁市批准,最快有望在2021年下半开始兴建园区。龙仁半导体产业园区预计坐落于龙仁市处仁区一带,规模约415万平方公尺,报道称,未来包括SK海力士在内将有超过50家半导体材料、零部件及设备企业入驻。

传Microchip再延交期

网传消息称,由于订单暴增,不久前才宣布部分产品提价10%的Microchip再度将产品交期延长,最新交期为54周。据《交期延长通知》内容显示,Microchip将原先为18周的交期延长为新的54周。对此Microchip方面人士回应称:“截图显示的内容仅部分属实,因为此情况仅针对某些料号,并非全部产品。”

日厂加快增产EV零件!Rohm SiC功率半导体传扩产至5倍

日本各家电子零件厂加快对EV相关零件进行增产投资,其中Rohm计划在今后5年内投资 600亿日圆,将使用于EV的SiC功率半导体产能扩增至现行的5倍。日厂增产EV相关零件,主要是因为全球各国推出减碳政策,推升EV需求。

Apple Car处理器将由A12 Bionic优化而来

针对Apple Car的应用,苹果将准备推出先前A12 Bionic处理器的改良版,以搭配在Apple Car 使用。苹果预计使用在Apple Car上的处理器目前暂时定名为C1处理器。预计接下来Apple Car的C1处理器仍将会交由台积电来进行代工生产。

面向OEM厂商和移动行业 高通推出全新骁龙870 5G移动平台

1月19日,高通技术公司宣布推出高通骁龙870 5G移动平台,即骁龙865 Plus移动平台的升级产品,其采用了增强的高通Kryo 585 CPU,超级内核主频高达3.2GHz。高通技术公司产品管理副总裁Kedar Kondap表示:全新的骁龙870基于骁龙865和骁龙865 Plus所取得的成功基础上而打造,将进一步满足OEM厂商和移动行业的需求。

苹果光学元件供应商Lumentum同意以57亿美元的价格收购Coherent

光学元件制造商Lumentum同意以57亿美元的价格收购激光制造商Coherent。该交易将合并两家公司,产品用于从激光眼科手术到半导体制造的所有领域。这起收购将以现金和换股方式进行,Coherent股东将按照股数获得100美元和1.1851股Lumentum股票。

越南批准富士康建2.7亿美元建厂 生产笔记本和平板电脑

越南政府表示,已向台湾鸿海集团的子公司Fukang Technology颁发许可证,批准其建设一个投资2.7亿美元的新工厂,生产笔记本电脑和平板电脑。越南政府在其网站上发表声明称,该工厂将由Fukang Technology开发,落户在越南东北部的北江省,年产量将达到800万部。

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寒武纪7nm训练芯片思元290及玄思1000加速器正式亮相

1月21日,寒武纪思元290智能芯片及加速卡、玄思1000智能加速器量产落地后首次正式亮相。思元290智能芯片是寒武纪的首颗训练芯片,采用台积电7nm先进制程工艺,集成460亿个晶体管,支持MLUv02扩展架构,全面支持AI训练、推理或混合型人工智能计算加速任务。

首款全自研7纳米GPGPU芯片成功“点亮”

近日,上海天数智芯半导体有限公司(简称“天数智芯半导体”)宣布,公司旗舰7纳米通用并行(GPGPU)云端计算芯片BI已于近日成功“点亮”。天数智芯半导体指出,这是国内第一款全自研、真正基于GPU架构下的7纳米制程GPGPU训练芯片,量产后将广泛应用于AI训练、高性能计算(HPC)等场景,服务于教育、互联网、金融、自动驾驶、医疗、安防等领域。

聚焦有机半导体热激活电荷输运的调控 天津大学科研团队取得新进展

近期,天津大学分子聚集态科学研究院李立强教授课题组提出了一种通过晶界势垒工程对有机半导体电荷输运的温度依赖性进行有效调控的策略。这一成果近期发表在国际权威期刊《自然·通讯》(Nat. Commun.,2021,12, 21, DOI: 10.1038/s41467-020-20209-w)上,第一作者为天津大学分子聚集态科学研究院博士研究生黄忆男和中国科学技术大学硕士研究生龚雪。

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Intel业绩再创5年来新高

据财报显示,Intel在2020年的第四季度营业收入为199.78亿美元,超出华尔街分析师的预期,同时Intel 2021年Q1的业绩指引也超出市场预期,预计2021年Q1营收为186亿美元,运营利润率约为27%。Intel去年的全年营收为779亿美元,与2019年的720亿美元相比同增8%,营收创下5年来新高。去年全年的研发投资为136亿美元,资本支出为143亿美元。

ASML发布2020年财报:净利润达36亿欧元

1月20日,光刻机龙头ASML公布2020年全年财报。2020年,ASML共售出258台光刻系统,包括236台新系统和22台二手系统。总营收达140亿欧元,毛利率为48.6%,净利润达36亿欧元。EUV光刻机是当前顶尖芯片制造的关键设备,主要用于生产7纳米及更先进制程的芯片。2020年,ASML共销售31台EUV,较前一年增加5台,创收45亿欧元。

38家科创板公司预告2020年业绩 半导体公司多报喜

截至1月17日,共有38家科创板上市公司或通过公告、或通过在招股书中披露的形式,提前预告了2020年业绩。截止到2020年12月31日,在科创板216家上市公司中,有36家半导体公司,占16%,包括16家设计公司、9家材料公司以及5家设备公司。在上述已披露2020年业绩预告的科创板上市公司中,多家半导体公司呈现业绩预增。

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小米再投资芯片公司

近日南京天易合芯电子有限公司(简称“天易合芯”)发生工商变更,新增股东湖北小米长江产业基金合伙企业(有限合伙),同时公司注册资本由1099.14万元人民币增加至1145.04万元人民币,增幅为4.18%。

芯片设计厂商纽瑞芯科技完成近亿元PRE-A轮融资

纽瑞芯科技已于2020年年底完成Pre-A轮近亿元融资,本轮融资由亦庄国投领投,中科科创、朗玛峰创投、芯云资本、守正资本共同参与。纽瑞芯科技成立于2016年,专注于无线通信芯片的设计与研发。目前公司将UWB芯片作为业务重点。

第三代半导体衬底企业同光晶体完成C轮融资

近日,河北同光晶体有限公司(简称“同光晶体”)宣布完成C轮融资。据了解,此轮融资由CPE领投,融资额未披露。同光晶体是一家半导体材料碳化硅衬底研发生产商,主要从事第三代半导体材料碳化硅衬底的研发和生产,主要产品包括4英寸N型碳化硅单晶、6英寸导电型碳化硅单晶、高纯半绝缘碳化硅衬底。

京浜光电完成Pre-IPO轮融资

国内光电器件领域企业京浜光电完成由三行资本领投的Pre-IPO轮融资,这是三行资本继2020年5月份参与京浜光电亿元级融资后的新一轮领投追加,本轮追加主要协助京浜光电完成上市前股权优化,将会继续深化三行资本在泛半导体产业链投资的战略布局。

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这家IGBT半导体公司拟上市 已接受IPO辅导

比亚迪半导体股份有限公司已接受中金公司IPO辅导,并于近日在深圳证监局完成辅导。比亚迪半导体前身为深圳比亚迪微电子有限公司,2020年1月21日更新公司名称,同年4月完成重组,分拆上市诉求已初见端倪。

又一家国产CPU厂商闯关科创板

1月13日,天津证监会披露了海光信息技术股份有限公司(以下简称“海光信息”)首次公开发行股票(并在科创板上市)接受辅导公告。报告显示,海光信息已于2021年1月4日与中信证券签署首次公开发行股票(并在科创板上市)辅导协议。

概伦电子签科创板辅导 曾获Intel投资

据中国证监会上海监管局显示,国内 EDA 企业上海概伦电子股份有限公司已于近日同招商证券签署上市辅导协议,计划在科创板挂牌上市。概伦电子成立于 2010 年,主要为半导体工艺开发和集成电路设计提供国际领先的建模、仿真和验证的 EDA 解决方案。

国产FPGA商安路科技拟科创板上市

1月21日,上海证监局官网公示了中金公司关于安路科技首次公开发行股票并在科创板上市辅导备案情况报告。报告显示,安路科技成立于2011年11月,主营业务为现场可编程逻辑器件芯片(FPGA)和配套开发软件工具的研发、设计和销售。

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统计局:集成电路全年产量同比增长16.2%

统计局称,全年全国规模以上工业增加值比上年增长2.8%。分三大门类看,采矿业增加值增长0.5%,制造业增长3.4%,电力、热力、燃气及水生产和供应业增长2.0%。高技术制造业和装备制造业增加值分别比上年增长7.1%、6.6%,增速分别比规模以上工业快4.3、3.8个百分点。从产品产量看,工业机器人、新能源汽车、集成电路、微型计算机设备同比分别增长19.1%、17.3%、16.2%、12.7%。

IC INSIGHTS:2020年全球半导体收购和并购总值达1180亿美元

日前,IC Insights宣布将发布最新报告,2020年全球半导体收购和并购总值达到1180亿美元,超过了2015年的1077亿美元,创历史新高。IC Insights的清单中,2020年最大的收购当属英伟达400亿美元收购ARM。

机构:预计2021年芯片代工行业收入达920亿美元 同比增长12%

市调机构Counterpoint Research 表示,2020年,全球芯片代工行业收入约为820亿美元,同比增长23%。尽管这一基数很高,但预计2021年收入仍将同比增长12%,达到920亿美元。2021年全球芯片代工行业增长的动力来自芯片出货量增加以及价格上涨,这在以前十分罕见。尤其是2020年下半年以来8英寸芯片厂产能吃紧,部分供应商将芯片平均价格调涨10%。

智能设备放量 APU迎来发展契机

随着PC出货量总体趋于稳定,以Intel、AMD为代表的x86CPU市场增长放缓。而智能手机和平板电脑等移动设备进入快速增长期,拉动APU迎来爆发式增长。据Statista数据,全球移动端APU出货量接近18亿个,2019年全球移动APU市场规模达340亿美金,随着移动端的智能化渗透率,预计2025年全球移动端出货量将突破22亿,移动端APU市场规模将会达到560亿美元。

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2020-2025年中国半导体设备行业市场需求前景与投资规划分析报告

2021-2026全球及中国功率半导体行业市场调研及投资前景分析报告

2021-2026全球及中国半导体代工行业市场调研及投资前景分析报告

2020-2025年中国半导体材料行业市场需求前景与投资规划分析报告

2020-2025年中国第三代半导体材料行业市场前瞻与投资战略规划分析报告


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