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华为公开芯片技术相关新专利:解决裸芯片因裂纹失效问题 提高系统稳定性

Emma Chou

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2月2日,华为技术有限公司公布一项名为“芯片及其制备方法、电子设备”专利,该专利于2019年7月26日申请,申请公布号为CN112309991A。

根据专利背景技术,电子系统通常是指由电子元器件或部件组成,能够产生、传输、采集或处理电信号及信息的客观实体,常应用到手机、电脑等电子设备上。电子系统中的核心部件则为裸芯片,裸芯片结构的稳定性决定了电子系统的稳定性。然而,在现有技术中,制备裸芯片,或对裸芯片进行封装时,因受热或受压后容易出现裸芯片中膜层与膜层之间开裂,或者膜层断裂,导致裸芯片失效的问题。

根据专利摘要,本申请提供一种芯片及其制备方法、电子设备,涉及芯片技术领域,用于解决裸芯片上出现裂纹,导致裸芯片失效的问题。芯片,包括功能区和位于功能区外围的非功能区,芯片包括:半导体基底;多层介电层,设置于半导体基底上,且介电层的一部分位于非功能区;至少一个第一加强件,位于非功能区;第一加强件嵌入至少两层介电层,且第一加强件与其嵌入的介电层相连接。

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