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前瞻半导体产业全球周报第87期:“缺芯潮”全球蔓延!汽车、手机、游戏机多行业告急

Winnie Lee

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“缺芯潮”全球蔓延!汽车、手机、游戏机多行业告急

芯片产能短缺的问题不仅仅局限于汽车行业。近日,高通公司的负责人克里斯蒂亚诺·阿蒙(Cristiano Amon)指出,芯片“全面”短缺,理由是该行业仅依赖于亚洲的少数参与者。

欧洲的恩智浦半导体公司和英飞凌技术股份公司(Infineon Technologies AG)都位于供应链的顶端,两家公司都表明,芯片短缺的局面不再局限于汽车。

近日,苹果公司表示,由于缺少零部件,一些新型高端iPhone的销售受到了阻碍;索尼公司表示,由于生产瓶颈,它可能无法在2021年充分满足其新游戏机的需求;三星电子警告称,芯片短缺可能从汽车蔓延到智能手机。

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工信部发布《基础电子元器件产业发展行动计划(2021—2023年)》

工业和信息化部发布了《基础电子元器件产业发展行动计划(2021—2023年)》(以下简称《行动计划》),提出到2023年电子元器件销售总额达到2.1万亿元,争取在三年内解决一些“卡脖子”问题,为电子元器件产业高质量发展注入强劲动力。

上海发布“十四五”规划《纲要》:增强集成电路产业自主创新能力

1月30日,上海市政府发布《上海市国民经济和社会发展第十四个五年规划和二〇三五年远景目标纲要》。《纲要》中提出要增强集成电路产业自主创新能力。努力打造完备产业生态,加快建设张江实验室,加强前瞻性、颠覆性技术研发布局,构建上海集成电路研发中心等为主要支撑的创新平台体系。

129个项目签约北京经开区 集成电路项目投资额超2000亿

2月3日,北京经开区集中签约129个“两区”建设项目,总投资额近4000亿元。经开区管委会主任梁胜透露,此次签约项目,有不少是承担国家重要战略、填补国内空白、解决关键技术难题的产业项目,其中集成电路项目投资额就超过2000亿元。

芯声微电子项目签约江苏淮安经济开发区

江苏芯声微电子科技有限公司(拟名)计划总投资6.5亿元以上生产目前国际市场紧缺的MLCC片式电容,项目选址在淮安区经十九路江苏达康智能装备产业园。该项目主投MLCC片式电容,计划年产350亿只,投产后预估年开票金额2.1亿,纳税2千万,项目建成投产后可解决600人左右的就业。

SK海力士与大连市政府签署MOU推进收购INTEL大连厂

1月29日 ,SK海力士与大连市人民政府、大连金普新区管委会通过视频方式正式签署合作谅解备忘录,双方将携手合作共同推进SK海力士对英特尔大连芯片厂的收购以及后续在大连的新投资项目,为中国信息技术产业的发展和大连区域经济繁荣做出更多新贡献。

成都高新区“开门红”重大项目集中签约仪式举行

近日,成都高新区“开门红”重大项目集中签约仪式在成都新城国际会议中心举行。此次落地的14个项目计划总投资277亿元,涉及数字生态、芯片设计封装、装备研发制造、医药研发、智能诊疗、5G通信、高端光学等领域。

总投资15亿元 许昌市与华为签署战略合作协议

许昌市人民政府与华为技术有限公司(简称华为公司)签订中原人工智能计算中心战略合作协议。根据协议,许昌市与华为公司将充分发挥各自优势,共同建设基于自主创新的中原人工智能计算中心,打造具有全球影响力的中原地区人工智能创新高地。该中心由许昌市投资总公司投资建设,项目整体规划为300P AI算力,总投资15亿元,拟分两期建设。

项目投资额超2000亿 中芯京城等集成电路项目签约北京

2月3日,北京经开区集中签约129个“两区”建设项目,总投资额近4000亿元。此次签约项目中集成电路项目投资额就超过2000亿元。签约的18个外资项目,包括单体投资76亿美元的中芯京城项目落地建设,SMC、新加坡亚德集团将在经开区设立中国总部,施耐德公司设立研发中心。

镇江国家高新区举行“月产2000万颗PD协议芯片设计及制造项目”签约仪式

2月2日,镇江国家高新区管委会与江苏瑞成芯科半导体有限公司举行“月产2000万颗PD协议芯片设计及制造项目”签约仪式。此次签约的“月产2000万颗PD协议芯片设计及制造项目”总投资1亿美元,注册资本2000万美元,研发生产具有自有技术的PD协议芯片,项目一期达产后可形成每月2000万颗芯片的产能,年产值6.5亿元。

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国内

光坊科技光电通讯研发及生产基地项目在南京开工

2月3日,江苏南京江北新区2021年一季度重大项目集中开工仪式在江北新区智能制造产业园举行。本次仪式共29个项目集中开工,总投资650.8亿元,涵盖鲲鹏生态产业基地、光电通讯研发及生产基地、健友高智能化药品药剂生产基地等项目。

南京浦口区21个重大项目集中开工

2月3日,南京浦口区2021年一季度重大项目集中开工。此次集中开工的重大项目共计21个,计划总投资144亿元,涉及集成电路、高端交通装备、数字经济、人工智能等诸多产业领域。

专注碳化硅研发生产 这个第三代半导体产业项目迎来新进展

由中科钢研节能科技公司和国宏华业投资公司投资10亿元建设的中科钢研集成电路产业园项目迎来新进展。目前,该项目一期工程已完工,二期生产车间和机修车间共计1.8万平方米,钢结构正在吊装,预计6月份主体竣工。中科钢研集成电路产业园项目占地83亩,主要产品为4—6英寸碳化硅晶体衬底片。

赛微电子北京MEMS产线Q2正式生产 下半年月产能或达5000片

赛微电子表示,根据公司当前实际建设情况与生产计划,预计2021年2季度实现正式生产,2021年下半年预计实现50%的产能,即月产5000片晶圆,2022年实现一期100%的产能,即月产10,000片晶圆;2023年实现月产1.5万片晶圆,2024年实现月产2万片晶圆,2025年实现月产2.5万片晶圆,2026年实现月产3万片晶圆。

安徽微芯长江半导体材料有限公司嘉定中试基地启动仪式

1月30日下午,安徽微芯长江半导体材料有限公司嘉定中试基地在中科院上海硅酸盐研究所举行。安徽微芯长江半导体材料有限公司嘉定中试基地11月25开始装修改造、湖州设备拆卸运输及嘉定基地安装调试,厂务支持系统提标升级仅用65天完成。2021年计划目标:生产4吋2150片;6吋240片,验证片150片,良率达到行业内中上水平;完成公司级研发课题6项;申请专利20项。

合肥高新集成电路孵化中心正式揭牌成立

2月4日,安徽省首家集成电路孵化中心--合肥高新集成电路孵化中心揭牌仪式在高新区集成电路大厦举行。合肥高新集成电路孵化中心是由合肥高创股份有限公司、合肥市微电子研究院有限公司共同设立运营,载体空间12000平方米,可同时容纳60余家初创公司。

浙江芯测半导体显鋆一期项目将于今年5月底前封顶

位于越城区皋埠街道的浙江芯测半导体显鋆一期项目土建工程将于今年5月底前封顶,一期有望在年底前投产。芯测半导体显鋆一期工程主要生产12英寸晶圆,可用于手机、监控摄像头等设备中的图像传感器,投产后,年产值可达7亿元。

华勋电子生产基地在青岛西海岸新区正式投产

1月28日,华勋电子生产基地在青岛西海岸新区正式投产,华勋电子生产基地项目于2020年7月落户新区,一期总投资9.8亿元,主要进行半导体SMT封测、手机显示模组及配套玻璃盖板及面板等智能光电产品的研发生产。

国盾量子牵头制定国内首个量子随机数相关通信行业标准

由国盾量子牵头制定的通信行业标准《基于BB84协议的量子密钥分发(QKD)用关键器件和模块 第3部分:量子随机数发生器(QRNG)》获国家工信部公示。据介绍,该标准是国内首个量子随机数相关通信行业标准,将有力推动QRNG及相关QKD产品的安全应用,参与上述标准制定的还有中国信息通信研究院、国科量子、华为、中兴通讯、济南量子技术研究院等单位。

华米科技黄汪:第三代可穿戴自研芯片将很快推出

在1月29日的极客公园·创新大会2021上,华米科技创始人、董事长兼CEO黄汪透露,华米科技自研的第三代可穿戴芯片将很快推出。此前华米科技已经推出了黄山1号和黄山2号两代自研的可穿戴芯片。

年内芯片价格或普涨超两成 部分产品价格将翻倍

近期,晶圆代工厂联电拟再度调高报价,涨幅最高达15%,这是公司在半年内第二次提高报价。与此同时,台积电汽车芯片子公司先进积体电路(VIS)也正在考虑最多达15%的涨价幅度。下游封测厂日月光投控、京元电子等企业,也因芯片大量产出对封测需求大增,产能同步吃紧,纷纷传达出了涨价意向。

华为技术有限公司公开“光计算芯片”相关专利

2月2日,华为技术有限公司公开“光计算芯片、系统及数据处理技术”的发明专利,公开号为CN112306145A,申请日期在2019年8月。专利摘要显示,一种光计算芯片、系统及数据处理技术。所述光计算芯片包括光源阵列、第一凹面镜和调制器阵列。

佰维存储登榜“深圳知名品牌”

第七届“国际信誉品牌”暨第十八届“深圳知名品牌”审核及评选结果通过公示期,佰维存储科技股份有限公司经过多层评审、评价、审议与公证,荣获2021-2023年“深圳知名品牌”荣誉称号。

小米长江产业基金入股加速云

2月1日,杭州加速科技有限公司发生工商变更,新增股东湖北小米长江产业基金合伙企业(有限合伙)等。工商信息显示,加速云是一家数据加速和业务卸载解决方案提供商,公司成立于2015年,法定代表人为邬刚,经营范围包含:机械设备研发;软件开发;半导体器件专用设备制造;工业控制计算机及系统制造;工业设计服务等。

美的集团投资成立美垦半导体技术公司

工商信息显示,1月26日,美垦半导体技术有限公司成立,法定代表人为殷必彤,注册资本2亿元人民币,经营范围包含:集成电路芯片及产品制造,集成电路芯片及产品销售,电力电子元器件制造,半导体分立器件制造,新兴能源技术研发等。

注册资本6亿元 科创板芯片设计企业思瑞浦成立新公司

2021年2月3日,思瑞浦微电子科技(上海)有限责任公司(简称“思瑞浦电子”)于中国(上海)自由贸易试验区临港新片区注册成立,注册资本高达6亿元。思瑞浦电子由上市公司思瑞浦电子科技(苏州)股份有限公司(简称“思瑞浦”)100%持股。

国际

SK海力士新半导体厂M16竣工

SK海力士在京畿道利川投资3.5万亿韩元(约合人民币202亿元)打造的新半导体生产线M16正式竣工。据悉,M16生产线年内将安装2台极紫外(Extreme Ultraviolet,EUV)光刻机,下半年起生产第四代10纳米级DRAM产品。这是M16生产线首次导入EUV工艺,能极大地提高性能和生产效率。

传AMD考虑将部分APU和GPU外包给三星

据一位韩国网友爆料称,AMD希望台积电可以将其产能提高50%甚至更多,但由于先前(对苹果)的承诺,且台积电产能目前已满载,台积电无法实现这一需求。因此AMD在考虑将其部分GPU/APU生产转移给三星的计划。

中芯国际从OTCQX市场撤出 并将终止美国预托证券一级计划

中芯国际发布了两则重要公告,关于从OTCQX市场撤出及终止美国预托证券一级计划。公司获OTCQX市场的营运者OTC Markets Group通知,公司的美国预托股份于2021年2月1日交易开始前已从OTCQX市场撤出。其美国预托证券的一级计划,截至2021年1月29日(美东时间)已发行在外的美国预托证券占公司已发行股本总数已少于0.3%,该计划参与程度已很低,公司决定终止该计划。

三星准备积极并购 韩媒点名恩智浦、德仪、瑞萨等车用半导体成标的

三星财务长崔允浩在1月28日的财报会议上正式宣布,公司计划积极进行并购交易,并将并购市场目光投向车用半导体市场。目前受三星青睐的车用半导体企业,其中包括荷兰的恩智浦(NXP)、美国的德州仪器(TI)以及日本的瑞萨 (Renesas)半导体等,这些企业都因为在汽车电子领域有其专业技术,因此正成为受三星青睐的目标。

三星考虑在奥斯汀建造170亿美元芯片工厂

据三星电子向美国德克萨斯州官员提交的文件,该公司正考虑在德州首府奥斯汀投资170亿美元建设一个新的芯片工厂,公司表示,可能创造1800个工作岗位。三星在其备案文件中表示,如果奥斯汀被选中,该公司将在今年第二季度破土动工,工厂将在2023年第三季度开始运营。

英国、欧盟将就英伟达400亿美元收购ARM的交易展开深入调查

据悉,欧盟和英国将对英伟达(Nvidia)以400亿美元收购英国芯片设计公司Arm的交易展开深入的市场竞争调查。此前,英伟达的竞争对手曾呼吁监管部门阻止这笔交易。

汽车缺“芯”年中有望缓解

近日,瑞萨电子启动位于日本那珂工厂的一条处于闲置状态的自备产线,以增加汽车芯片供给。台积电也表示,为应对全球汽车芯片短缺的情况,台积电目前正在加快生产汽车相关产品,并重新配置产能。

或交由台积电代工 日SoC大厂Socionext拟推5nm车用芯片

为抢攻汽车市场,日本系统单芯片(SoC)设计大厂Socionext正计划推出5nm车用SoC芯片,用于电动车、自驾车等领域,成为日本首家研发5nm芯片的企业,且被认为将交由台积电代工生产。

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科学家研制新型半导体柔性透明储能器件

中国科学院上海硅酸盐研究所黄富强团队研制成功一种新型透明半导体柔性透明储能器件,综合性能优于目前报道的所有透明储能器件。相关研究成果近日发表于《自然—通讯》。该研究为设计合成具有优异电化学活性的透明半导体氧化物提供了全新的研究思路。

CELENO和REALTEK首推支持WI-FI 6/6E的光纤网关联合解决方案

领先的智能创新Wi-Fi解决方案供应商Celeno Communications近日宣布与Realtek合作,为2.5Gbps网关提供高性能参考设计。该联合解决方案将Celeno最新的Wi-Fi 6和Wi-Fi 6E(6GHz频段)芯片与Realtek的RTL9607DA PON ONU网关处理器相结合,为下一代光纤接入产品提供参考平台。该平台可提供更高的Wi-Fi性能、覆盖范围和可靠性,这在当今网络高度密集的环境中至关重要。

支援毫米波和Sub-6联发科新一代M80基带芯片问世

联发科新推出全新的5G基带芯片M80,可支援毫米波和Sub-6GHz双5G频段。在独立组网(SA)和非独立组网(NSA)下,M80 5G基带芯片支持超高的5G传输速率,最高下行速率可达7.67 Gbps,上行速率最高为3.76 Gbps,为目前最业界快速的技术。M80还拥有双5G SIM卡、双5G NSA和SA网络、以及双VoNR等产业领先技术。

华邦电LPDDR4X DRAM打入边缘推理加速器市场

存储器厂商华邦电宣布,旗下低功耗、高效能的 LPDDR4X DRAM 技术将用于 Flex Logix 全新 InferX X1 边缘推理加速器,满足物体识别等高要求 AI 应用的需求,助力 Flex Logix 在边缘运算领域取得突破性成果。Flex Logix 推出的 InferX X1 边缘推理加速器芯片采用了独步业界的开创性架构,具有可重新配置的张量处理器阵列。

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复旦大学微电子学院教授周鹏:对芯片性能的追求已经超过了经济成本的范畴

关于5nm手机芯片功耗过高问题,复旦大学微电子学院教授周鹏在接受采访时表示,芯片制程将跟随摩尔定律的脚步不断发展。尽管在发展的过程中,会面临更多技术、成本带来的问题,但是人们对芯片性能的追求已经超过了经济成本的范畴。

周鹏认为,随着芯片制程发展至5nm节点以下,晶体管沟道长度将进一步缩短,晶体管中电荷的量子遂穿效应将更容易实现。这些不受控制的隧穿电荷,将导致晶体管产生较大的漏电流,进而使得芯片的功耗问题变得更加严重。

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高通2021财年Q1营收82.35亿美元 不及预期

高通公布了2021财年第一财季财报。财报显示,按美国准则计算,高通2021财年第一财季营收82.35亿美元,同比增长62%,市场预期82.44亿美元,去年同期50.57亿美元。净利润同比增长165%至24.55亿美元。

世界先进首季营收将再挑战新高 全年资本支出大增逾四成

晶圆代工厂世界先进2日举行2020年第4季线上法说会,并公布财报。世界先进指出,2020年第4季合并营收约为87.17亿元(新台币,下同),较第3季成长4.5%,较2019年同期成长18.9%,创单季历史新高。营业毛利率约为37.4%,营业利益率则约为25.8%。

万业企业四季度业绩暴涨:传统业务收入同比增长337%

上海万业企业股份有限公司(下称“万业企业”)发布2020年第四季度主要经营数据公告。报告期内公司房地产项目销售累计签约面积为43,894平方米,同比增长380.87%,签约金额为80,054万元,同比增长337.53%。四季度万业企业房地产存量项目去化目标的增长实现,有利于公司整体收入和利润提高,公司目前充裕的现金,为加快向集成电路战略转型奠定了良好的资金基础。

联想20/21第三财季:连创新高 营收与利润双位数劲增

联想集团公布截至2020年12月31日的20/21财年第三财季业绩。继第二财季实现创纪录的业绩之后,本财季联想再次创造了史上最佳,营业额和利润再次实现高速增长:营业额达到1142亿人民币,同比增长22.3%。税前利润达到39亿人民币,同比增长51.6%。净利润达到26亿人民币,同比增长53.1%。联想集团所有主营业务全部实现了营业额与盈利能力的提升。

中芯国际发布20Q4财报 全年多项财务指标创新高

2月4日,中芯国际发布了截至2020年12月31日止三个月未经审核业绩。数据显示,2020年全年,中芯国际多项财务指标(未经审核)均创历史新高。2020年第四季的销售额为9.81亿美元,相比2020年第三季为10.83亿美元,2019年第四季为8.39亿美元。毛利为1.77亿美元,相比2020年第三季为2.62亿美元,2019年第四季为1.99亿美元。毛利率为18.0%,相比2020年第三季为24.2%,2019年第四季为23.8%。

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又一家EDA企业拟闯关科创板 已进入上市辅导期

上海证监局披露了中国国际金融股份有限公司(简称“中金公司”)关于上海国微思尔芯技术股份有限公司(简称“国微思尔芯”)首次公开发行人民币普通股(A股)股票并在科创板上市辅导备案情况报告及辅导备案基本情况表。信息显示,国微思尔芯已于1月27日与中金公司签署了辅导协议,并于同日在上海证监局进行了辅导备案。

又一家半导体芯片企业拟A股IPO

陕西证监会披露了国泰君安证券股份有限公司关于陕西源杰半导体科技股份有限公司(简称“源杰半导体”)辅导备案申请报告。根据国泰君安与源杰半导体签署的《股票发行上市辅导协议》,国泰君安担任源杰半导体首次公开发行股票辅导工作的辅导机构。

证监会同意芯碁微装科创板IPO注册

证监会发布公告称,近日,我会按法定程序同意芯碁微装科创板首次公开发行股票注册,芯碁微装及其承销商将分别与上海证券交易所协商确定发行日程,并陆续刊登招股文件。芯碁微装主要从事以微纳直写光刻为技术核心的直接成像设备及直写光刻设备的研发、制造、销售以及相应的维保服务。

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SA: 2020年Q3 5G基带芯片收益71亿美元

Strategy Analytics手机元件技术服务最新发布的研究报告《2020年Q3基带市场追踪,5G推动收益创历史新高》指出,2020年Q3,全球蜂窝基带芯片处理器市场收益同比强劲增长 27% 达到71亿美元,创历史新高。

报告指出,2020年Q3,高通、联发科、海思、三星LSI和英特尔占据了蜂窝基带收益份额的前五名;高通以40%的基带收益份额排名第一,其次是联发科(MediaTek)(22%)和海思(HiSilicon)(19%)。

存储芯片市场波动上升 NAND Flash和DRAM为主要产品

在“互联网+”的背景下,智能手机功能逐渐多样化,覆盖众多应用领域,促使市场对智能手机的存储空间要求不断提高以满足消费者对移动互联网的使用体验。2016年后,中国智能手机等消费电子应用市场迅速扩张促进了存储芯片市场需求快速释放。

2014-2019年,中国存储芯片市场规模由1274亿元增长至2697亿元,年均复合增长率达到16.18%,预计2020年市场规模将突破3000亿元。

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2021-2026年中国半导体材料行业市场需求前景与投资规划分析报告

2021-2026年中国汽车半导体行业市场前瞻与投资战略规划分析报告

2021-2026年中国半导体设备行业市场需求前景与投资规划分析报告

2020-2025年半导体硅片、外延片行业市场前景预测与投资战略规划分析报告

2021-2026年中国芯片行业市场需求与投资规划分析报告


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