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伸手要钱?多家美企因缺芯致信拜登 美国半导体制造业份额已降至12%

Winnie Lee

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近日,包括英特尔、高通、美光和AMD在内的一些美国芯片公司致信美国总统乔·拜登(Joe Biden),要求提供“激励资金”。与此同时,由于芯片供不应求,苹果的供应商台积电(TSMC)正在大举扩张。

这封致总统的信要求在美国政府的经济复苏和基础设施计划中加入“为激励半导体制造业提供大量资金”的内容。

这封来自美国公司的信指出,美国在半导体制造业中的份额已经从1990年的37%下降到现在的12%。

这在很大程度上是因为他们的竞争对手的政府为吸引新的半导体制造设施提供了显著的激励和补贴,而美国却没有。

信中表示:“我们认为,需要采取大胆行动来应对我们面临的挑战。不作为的代价是高昂的。”

尽管国会已经批准了对芯片制造和半导体研究的补贴,但资金的数量尚未决定。

EETimes报道则称,与美国公司不同的是,苹果的主要芯片供应商台积电(TSMC)正通过发债筹集90亿美元以扩大生产。

台积电已批准斥资1.86亿美元在日本建立一家子公司,以扩大三维芯片材料的研究。此前有未经证实的报道称,台积电计划在日本开设首家海外芯片封装工厂。

台积电还计划今年在美国亚利桑那州开设一家新的制造工厂,与美国本土芯片制造商展开竞争。

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