当地时间13日晚，日本福岛东部海域发生7.3级强震，震源深度55公里。日本多地震感强烈，很多人都表示，这次地震是自2011年“3·11”大地震以来震感最强烈的一次。
而地震导致日本半导体产业链受冲击，其中就包括全球车载芯片市场份额排名第三的日本瑞萨电子。瑞萨电子在与福岛县相邻的茨城县境内有一家主力工厂，受地震影响一度停电。目前供电已经恢复，但为了确保安全，瑞萨电子曾暂停了这家工厂的生产线。
近期，由于全球车载芯片出现短缺，瑞萨电子把一部分外包给海外企业生产的订单转到这家主力工厂。据最新消息，瑞萨电子日前开始重启该工厂生产，但产能完全恢复到地震前预计需要一周左右，这一状况可能使目前日本车企面临的芯片荒雪上加霜。
另外，多家为芯片制造商供应原料的化工企业也暂停了生产。日本信越化工暂时停止了福岛工厂的生产。
对此，丰田汽车周二表示，受到日本东北部地震影响，位于日本的14条生产线将暂停生产，部分丰田供应商受到此次地震影响。
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