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2020年中国半导体设备市场进出口情况分析 前道半导体制造设备进口额大幅增长

刘甜

进口市场

——行业整体:前道半导体制造设备进口额大幅增长

半导体设备,即在芯片制造和封测流程中应用到的设备,广义上也包括生产半导体原材料所需的机器设备,属于半导体行业产业链的关键支撑环节。

根据中国大陆海关公布的数据显示,2020年1-11月,中国大陆半导体设备行业整体进口金额达到16857.6百万美元,其中前道半导体制造设备和封装辅助设备进口量持续大幅增长。

前道半导体制造设备的进口金额达到12730.5百万美元,同比增长38.4%,占行业整体进口额的75%;晶圆制造设备的进口金额达到781.2百万美元,同比下降17.8%,占行业整体进口额的5%;封装辅助设备的进口金额达到3345.9百万美元,同比增长9.4%,占行业整体进口额的20%。

图表1:2020年1-11月中国大陆半导体设备进口市场情况(单位:百万美元)

图表2:2020年1-11月中国大陆半导体设备行业各类型设备进口金额占比情况(单位:%)

——前道半导体制造设备:化学气相沉积装置和干法刻蚀机进口额均超20亿美元

2020年1-11月,中国大陆前道半导体制造设备的进口金额达到12730.5百万美元。从前道半导体设备分产品情况来看,化学气相沉积装置和干法刻蚀机的进口金额位于前列,分别达到2384百万美元和2277.1百万美元。

图表3:2020年1-11月中国大陆前道半导体设备进口市场分析(单位:百万美元)

——晶圆制造设备:化学机械抛光设备进口额占晶圆制造设备近四成份额

2020年1-11月,中国大陆晶圆制造设备的进口金额达到781.2百万美元。从晶圆制造设备分产品情况来看,化学机械抛光设备和切割设备的进口金额位于前列,分别达到286.9百万美元和165.6百万美元,其中化学机械抛光设备占据晶圆制造设备进口额近四成份额。

图表4:2020年1-11月中国大陆晶圆制造设备进口市场分析(单位:百万美元)

——封装辅助设备:引线键合装置进口额位于前列

2020年1-11月,中国大陆封装辅助设备的进口金额达到3345.9百万美元。从封装辅助设备分产品情况来看,引线键合装置和掩膜版制作修复装置的进口金额位于前列,分别达到583.1百万美元和263.1百万美元。

图表5:2020年1-11月中国大陆封装辅助设备进口市场分析(单位:百万美元)

出口市场:行业出口交货值稳步增长

根据中国电子专用设备工业协会对中国大陆47家主要半导体设备制造商(销售收入500万元以上)统计,2016-2019年中国半导体设备增长迅猛,半导体设备出口交货值的年均增长率27.8%;2019年半导体设备出口交货值为16.35亿元,同比增长2.6%。

图表6:2018-2019年中国半导体设备行业出口市场分析(单位:亿元,%)

注:出口市场主要用行业规上企业的出口交货值进行分析,协会暂未发布2020年数据,故仅以2019年数据进行分析。

更多数据参考前瞻产业研究院《中国半导体设备行业市场需求前景与投资规划分析报告》,同时前瞻产业研究院提供产业大数据、产业规划、产业申报、产业园区规划、产业招商引资、IPO募投可研等解决方案。

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