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前瞻半导体产业全球周报第89期:寒潮来袭!三星、恩智浦等多家美国芯片厂停工停产

Winnie Lee

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寒潮来袭!三星、恩智浦等多家美国芯片厂停工停产

近日,受寒潮影响,美国出现大面积断电,导致三星电子、恩智浦、以及英飞凌等位于当地的半导体工厂被迫停工。

为配合德州政府应对近日暴风雪的配电措施,三星(Samsung)位于德州奥斯汀的晶圆厂Line S2于当地时间周二(2月16日)开始进行部分断电停工。恩智浦体及英飞凌等半导体厂商的奥斯汀工厂ye 应奥斯汀能源公司的要求暂时全面停产。

三星发言人Michele Glaze表示,在事先获得通知的情况下,三星已针对生产中的设备和晶圆采取了安全防护措施以防损坏,未来一旦恢复供电将立即进行生产,不过何时能复工仍为未知数。

恩智浦营运执行副总裁David Reed表示,恩智浦正密切监控情势、将尽快恢复奥斯汀厂的运作。

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工信部就汽车芯片供应短缺问题与相关企业座谈交流

2月9日,工业和信息化部装备工业一司、电子信息司与主要汽车芯片供应企业代表进行了座谈交流。与会各方交流了近期汽车芯片供应短缺最新情况,对未来发展趋势进行了分析研判。汽车芯片供应企业代表均表示已针对当前市场情况,积极采取设立专项工作组、加强与整车零部件企业沟通交流、启动备用产能、加快物流运输等手段,增强市场供给能力。

多个半导体项目入列2021年北京市“3个100”重点工程

近日,北京市发改委公布2021年“3个100”重点工程计划。据了解,今年北京市“3个100”重点工程项目总投资超1.3万亿元,当年计划完成投资约2780亿元、建安投资约1256亿元,支撑全市投资三成以上。北京市“3个100”重点工程项目主要包括100个基础设施项目、100个民生改善项目、100个科技创新及高精尖产业项目。

服务国家存储器基地建设 湖北江城实验室揭牌

2月18日,首批7个湖北实验室集中揭牌。据了解,湖北实验室是组织开展跨学科跨领域协同创新的综合性科研平台。湖北聚焦国家和该省经济社会发展重大战略需求,结合优势学科领域和重点产业,在优势创新领域首批布局组建湖北实验室。

维安首个上海工程技术研究中心获批立项

近期,上海市科学技术委员会发布了上海市2020年度“上海工程技术研究中心”建设计划项目清单,维安电子申报的“上海电子线路智能保护工程技术研究中心”获批。“上海电子线路智能保护工程技术研究中心”由维安电子联合上海材料研究所、中科院上海硅酸盐研究所共同组建。

多个半导体项目签约苏州工业园区

2月19日,苏州工业园区举行重点项目集中签约仪式暨2021年工作动员会。签约仪式上,苏州工业园区100多个重点项目集中签约,总投资超800亿元,同时还有近百个优质项目集中开工、竣工、入驻。

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国内

华邦电:存储器供给吃紧将持续到下半年

华邦电总经理陈沛铭2月19日在法说会上表示,疫情推升科技宅经济兴起,加上5G与AI等新应用爆发,对存储器需求大增,将带动产业进入新一轮向上循环,存储器将一路缺到下半年。他表示,美国德州暴风雪打乱全球编码型快闪存储器(NOR Flash)供应。

首款全面国产化电力专用主控芯片“伏羲”实现量产

经南方电网公司5年研制、多场景验证,国内首个基于国产指令架构、国产内核的电力专用主控芯片“伏羲”近期实现量产,标志着我国电力工控领域核心芯片从“进口通用”向“自主专用”转变,电力二次设备核心元器件做到了自主可控。

士兰微厦门海沧第二条12吋芯片生产线有望提前开工建设

今年厦门海沧士兰微等多家企业响应号召,生产线工人留厦参与春节不停产。士兰微方面,90%产线工人留厦参与春节不停产,生产车间24小时连轴转。为满足市场需求,海沧项目第一条12吋生产线在一期产能的基础上持续扩产,预计第二条12吋芯片生产线大概率会比原计划提前开工建设。

亚威股份投资苏州芯测 布局高端存储芯片测试机业务

2月18日,江苏亚威机床股份有限公司(简称“亚威股份”)发布公告,为进一步拓展面向高端半导体设备的产业布局,拟与公司关联方共同投资苏州芯测电子有限公司(简称“苏州芯测”)。本次投资合计人民币4500万元。

刘德音:台积电3纳米制程进度超前

台积电董事长刘德音近日于2021年国际固态电路会议(ISSCC 2021)开场线上专题演说时表示,台积电3纳米制程依照计划时程发展,甚至比预期进度超前了一些,有信心包括3纳米及未来主要制程节点将如期推出并进入生产。

首获国家发改委核准立项 "九天微星"卫星工厂完成一期厂房主体建设

2月18日,首个获得国家发改委核准立项的民营卫星工厂项目——九天微星唐山卫星工厂完成一期生产厂房主体建设,预计今年6月底进入生产设备试运行阶段。唐山卫星工厂是中国第一个落地建设的民营卫星工厂,可在短周期、低成本的情况下,灵活批量化生产50~700公斤级卫星。

小米OPPO共同入股集成电路企业长晶科技

工商信息显示,长晶科技工商信息于2月18日发生变更,注册资本也从原来的3.17亿元变更为3.57亿元,增幅达12.67%。同时,长晶科技亦新增了湖北小米长江产业基金合伙企业(有限合伙)(简称“小米长江产业基金”)、OPPO广东移动通信有限公司(简称“OPPO”)等近十家投资人。

国际

SIA:过于广泛的单方面出口管制或将伤害美国半导体产业

近日,为评估中美贸易摩擦及“脱钩”对美国各大产业的影响,SIA(美国半导体行业协会)委托并赞助美国商会和RhodiumGroup(荣鼎咨询)进行了一项独立研究。报告公开表达了对于“美国对华过度出口管制”的担忧。报告的结论表明,在半导体行业对华脱钩会令美国半导体公司损失高达1240亿美元的收入,导致研发和资本支出分别削减120亿和130亿美元,并导致美国半导体行业失去超过10万个工作岗位。

拜登或发布行政命令 欲对美国半导体供应链加大投资

鉴于目前供应链出现问题而导致全球范围芯片供应短缺,预计拜登总统将要求他的政府对美国关键供应链进行评估和审查,其中“包括半导体、大容量电池和稀土金属”等的供应,并且马上会发布一项针对性的行政命令。

苹果四项Apple Car设计专利曝光

近日苹果公司在汽车领域赢得了一系列新专利,这些专利主要围绕“苹果汽车”(Apple Car)自动驾驶功能设计,包括:“基于安全气囊的乘员安全系统”,“集成底盘控制”,“动态元素保护”,第四项专利借用了增强现实(AR)技术,能使“苹果汽车”持续感知外部环境。

传Silicon Labs有意拆分出售模拟芯片业务

据消息人士透露,美国芯片厂商芯科实验室(Silicon Labs)正在考虑一项潜在的分拆方案,并考虑出售其模拟芯片业务。消息人士表示,Silicon labs模拟芯片业务的价值可能在20亿至30亿美元之间,正与一名财务顾问合作出售该部门的可能性。

ADI CEO称不久前被要求退货、取消积压订单

从美国集成电路厂商亚德诺半导体技术公司(Analog Devices Inc)CEO Vincent Roche在接受采访时透露的信息来看,目前全球性的汽车芯片短缺,在一定程度上是受汽车制造商自身经营策略的影响。Vincent Roche透露,他们正在尽力满足汽车行业客户的需求,但他同时透露,目前的问题是由汽车制造商导致的,在不久前,汽车制造商曾要求他们退货,并取消积压的订单。

地震给日本半导体产业造成冲击 瑞萨电子一主力工厂产能受影响

日本福岛近海海域发生7.3级地震,连日来,这次地震的影响仍在持续。福岛县和宫城县17日公布的统计结果显示,受地震和随后而来的暴风影响,两县共有160人受伤,2322栋房屋受损。

格芯纽约州Fab 8晶圆厂扩产 用以合作生产美国国防部芯片

格芯(GlobalFoundries)近日宣布,将与美国国防部立合作伙伴关系,以提供安全可靠的半导体解决方案。而在该解决方案中,格芯预计在纽约州北部的马耳他Fab 8晶圆厂中建立新的产线,用于生产美国国防所需要的芯片。

三星首发HBM-PIM内存计算技术 面向人工智能市场

三星近日宣布了一项新的突破,面向AI人工智能市场首次推出了HBM-PIM技术,据介绍,新架构可提供两倍多的系统性能,并将功耗降低 71%。在此前,行业内性能最强运用最广泛的是HBM和HBM2内存技术,而这次的HBM-PIM则是在HBM芯片上集成了AI处理器的功能,这也是业界第一个高带宽内存(HBM)集成人工智能(AI)处理能力的芯片。

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三星1z纳米EUV制程DRAM规格曝光

韩国三星近期积极将极紫外(EUV)曝光技术应用在采用1z纳米制程的DRAM记忆体生产上,并且完成了量产。媒体拆解分别采用EUV曝光技术和ArF-i曝光技术的三星1z纳米制程DRAM之后,发现EUV曝光技术除了提升了三星的生产效率,另外还缩小了DRAM的节点设计尺寸。

铠侠和西数宣布推出第六代162层3D闪存

近日,铠侠(Kioxia)和西数(Western Digital)宣布,双方已经合作开发了第六代162层3D闪存技术。这是两家公司迄今为止最高密度和最先进的3D闪存技术。官网消息显示,第六代3D闪存具有超越传统的先进架构,与第五代技术相比,横向单元阵列密度提高了10%。与112层堆叠技术相比,这种横向缩放的进步与162层堆叠的垂直存储器相结合,使芯片尺寸减小了40%,优化了成本。

中国电科38所毫米波芯片刷新国际新纪录

2月17日,第68届国际固态电路会议(ISSCC 2021)上,中国电科38所发布了一款高性能77GHz毫米波芯片及模组,在国际上首次实现两颗3发4收毫米波芯片及10路毫米波天线单封装集成,探测距离达到38.5m,刷新了当前全球毫米波封装天线最远探测距离的新纪录。受疫情影响,发布会在线上举行。

安森美半导体发布新的650V碳化硅(SIC)MOSFET

2月18日,推动高能效创新的安森美半导体,发布一系列新的碳化硅 (SiC)MOSFET器件,适用于功率密度、能效和可靠性攸关的高要求应用。设计人员用新的SiC器件取代现有的硅开关技术,将在电动汽车(EV)车载充电器(OBC)、太阳能逆变器、服务器电源(PSU)、电信和不间断电源(UPS)等应用中实现显著更好的性能。

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华虹半导体二零二零年第四季度业绩公布

全球领先的特色工艺纯晶圆代工厂华虹半导体有限公司公布截至二零二零年十二月三十一日止三个月的综合经营业绩。第四季度销售收入远超指引,达到了历史新高的2.801亿美元,较去年同期增长15.4%,较上季度增长10.7%。受益于消费及通讯市场回暖、产品结构的持续优化,毛利率也超过指引,为25.8%。

2020年四季度ARM芯片出货67亿颗 历年累计出货已超1800亿颗

近日,全球最大的半导体IP公司Arm公布了2020年第4季的销售状况。根据报告指出,仅在2020年第4季,全球基于Arm IP的芯片出货达到了创纪录的67亿颗,超越了x86、ARC、Power 和MIPS 等其他架构芯片出货的总和。

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大基金持股26.48% 这家半导体设备厂商拟冲刺IPO

2月18日,辽宁证监局披露了拓荆科技股份有限公司辅导备案基本情况表。信息显示,拓荆科技股份有限公司(简称“拓荆科技”)于2021年1月28日与招商证券签订辅导协议,并于同日进行了辅导备案。拓荆科技成立于2010年4月,是由海外专家团队和中科院所属企业共同发起成立的国家高新技术企业,专业从事高端半导体薄膜设备的研发、生产、销售与技术服务。

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2020年全球芯片采购支出4498亿美元

市场研究及调查机构Gartner近日所发表的报告,2020年全球芯片采购支出达4498亿美元,较2019年增长7.3%。支出金额排名前10的厂商中,有5家是中国公司。根据Gartner的报告显示,芯片采购支出排名前三的厂商分别是苹果、三星电子、华为。2020年苹果的采购金额达到了536亿美元,占全部金额的11.9%,同比增幅高达24%。

三星紧随其后,2020年的也支出了364亿美元,同比增长20.4%。华为排在第三,金额为190亿美元,同比减少23.5%。

排名前10的厂商中,小米的表现最为亮眼。2020年小米公司一共支出了87.9亿美元用于购买芯片,同比增幅高达26%。

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半导体市场逐渐回暖

2019年,全球半导体市场录得2009年大萧条初期以来最不尽人意的表现。根据世界半导体贸易协会(WSTS)数据显示,2019年全球半导体市场销售额为4100亿美元,同比下降12.5%。全球半导体市场销售额大幅下滑主要是芯片供应商遭受了多年来最严重的收入滑坡,半导体产品领域也经历了2009年以来最大的需求下降。

2020年全球半导体市场逐渐回暖,根据美国SIA公布数据显示,2020年1-10月份全球半导体市场销售额为3555亿美元,同比增长4.6%。根据WSTS的预测数据显示,2020年全球半导体销售额将达到4330亿美元,同比增长5.9%。

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2021-2026年中国芯片行业市场需求与投资规划分析报告

2021-2026年中国汽车芯片行业市场前瞻与投资战略规划分析报告

2021-2026年中国半导体清洗设备行业市场前瞻与投资战略规划分析报告

2021-2026年中国半导体测试设备行业市场前瞻与投资战略规划分析报告

2021-2026年中国半导体封装设备行业市场前瞻与投资战略规划分析报告


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