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汽车骤减,手机极缺!芯片危急关头!这些动作出手了!

电子发烧友网

作者|李弯弯  来源|电子发烧友网(ID:elecfans)

全球芯片短缺的局面仍在持续,今天有消息称,目前高通物料交期已经延长至30周,CSR蓝牙音频芯片甚至已经达到33周以上。

缺芯导致汽车减产,手机无货可控,面对当前局面,政府和企业都在竭尽全力思考应对之策,工信部上周五发布了《汽车半导体供需对接手册》帮助解决汽车芯片短缺的情况。

另外包括硅片、存储、代工厂在内的芯片企业陆续发布消息表示,公司已经或者计划投入资金建立工厂或者扩建工厂,加快产能提升,期望解决芯片大量短缺的局面。

因为缺芯 汽车厂商陆续停/减产,手机企业无货可供

全球芯片供应不足,特斯拉、通用、丰田等汽车厂商陆续宣布减产,小米等手机厂商出货无货可供的局面。

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前不久,特斯拉加州弗里蒙特MODEL 3生产线2月22日开始停产,预计持续至3月7日。弗里蒙特工厂是两座生产Model 3的工厂之一,目前具备年产50万辆Model 3和Model Y的能力。

停产的原因被认为是目前全球芯片短缺,其新车的生产和交付受到影响。马斯克在给员工,的邮件中写到,公司遇到了一些零部件供应的问题,也正好趁此机会,将弗里蒙特工厂关闭了几天,进行设备升级和维护。

单从生产来看,如果该工厂停产两周,这确实会较大的影响特斯拉Model 3的生产。不过有观点认为,事实上特斯拉当前处于供大于求的局面,2020年第四季度其库存已经过剩,因此芯片短缺似乎不会对其造成较大影响。

通用汽车多家工厂停产,通用汽车2月26日表示,其巴西南里奥格兰德州Gravatai一家工厂3月份停产20天,该工厂生产雪佛兰Onix紧凑型车。通用汽车称停产进行生产线维护和更新,不过其工会代表Edson Rosso表示,因为零部件短缺,工厂将会减缓生产,部分员工可能面临五个月的休假。

另外通用汽车位于肯塔基州的鲍灵格林组装厂3月1日开始停产,持续至3月5日,这家工厂主要生产雪佛兰科尔维特C8 Stingray。通用汽车公司表示,此次停产与芯片短缺无关,目前汽车芯片供应已经比较乐观,不过外界还是认为停产与零部件短缺有关。

丰田汽车也多次宣布停产,丰田2月23日宣布,由于地震加剧了零部件供应不足,其位于日本的四家工厂5条产线,于2月24日停产。包括丰田高冈工厂第二生产线,车体富士松工厂第一生产线,车体吉原工厂第一生产线,车体吉原工厂第一生产线,岐阜车体第二生产线,分别主要生产丰田HARRIER、普锐斯α和RAV4,雷克萨斯LC70,雷克萨斯LC200/LX,雷克萨斯LC70,过山车。

由于2月13日日本地震引发供应链受阻之后,丰田2月16日,2月19日,2月22日共宣布日本本土31家工厂共计52条生产线停产,一系列的停产估计将使丰田减产超3万辆。

日本汽车制造商马自达之前也传出减产的消息,据外媒报道,马自达计划2月和3月将全球产量减少3.4万辆,其中2月份计划将CX-5车型日本产量削减约3900辆,考虑3月份将SUV的产量减少约6000辆。消息人士透露,马自达此次减产主要是用于刹车系统和安全部件的芯片供应短缺。

事实上在1月份有非常多的厂商宣布暂时停产或减产的消息,由于芯片供应紧张,斯巴鲁汽车日本群马工厂从1月15日开始停产两天,其印第安纳工厂的产量也在削减计划之内,斯巴鲁汽车首席财务官表示,预计因为芯片短缺该公司2021年将减产4.8万辆车。

除了斯巴鲁汽车,因为半导体零部件供应问题,本田、日产、大众、奥迪、戴姆勒、福特等汽车厂商都在1月宣布停产或减产。

手机行业也面临严重的缺货问题,小米中国区总裁卢伟冰2月24日在微博上表示,今年芯片太缺了,不是缺,是极缺……

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据最新消息,小米官网及京东自营平台的小米11处于无货状态,需要预约购买,也因此小米11的渠道价格上涨,据透露,小米11前一天的价格还是4110元,第二天就涨到4140元。业内人士表示,手机作为芯片用量最大的市场,正处于全面缺货状态,华为、OPPO、vivo、一加等手机厂商都在加大手机产品备货,进一步加大芯片紧缺。

面对缺芯 政府积极关注,厂商加大扩产力度

随着芯片供不应求的问题持续,各大芯片厂商正在加快建厂扩产力度,以期快速提升产能,解决全球芯片供应紧张的局面。

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安世半导体专注于分立器件、逻辑器件及MOSFET器件的设计生产销售,2020年在疫情及诸多因素的影响下,芯片供应持续不足,安世半导体订单量大增,生产也处于满负荷状态。

为了应对当前芯片供应不足的局面,闻泰科技安世半导体位于上海临港的12寸晶圆厂正在加速建设,该项目于2020年8月19日正式签约落户,是中国第一座12英寸车规级功率半导体自动化晶圆制造中心项目。

闻泰科技安世半导体全球销售资深副总裁张鹏岗2月27日在接受央视专访时表示,该项目已于今年1月动工,预计将于2022年7月投产,产能预计将达到年产40万片。

英飞凌也于近日也谈到将扩大产能,帮助解决全球芯片短缺问题,英飞凌首席执行官普罗斯表示,其位于奥地利维拉克的新工厂将会在今年夏季末投产,每年生产的动力传动系统足够2500万辆电动汽车使用。另外该公司还计划在德国德累斯顿增加建设一座工厂,作为维拉克工厂的补充。

硅片和功率器件厂商立昂微近日也提到扩产计划,立昂微是国内少有的具有硅单晶锭、硅研磨片、硅抛光片、硅外延片及芯片制造的完整产业链的半导体企业。该公司在2月18日接待机构调研时表示,未来三年在保持现有业务的基础上,将会加快8英寸半导体硅片、12英寸半导体硅片以及砷化镓微波射频集成电路芯片等项目的扩产。

立昂微12英寸硅片项目已经实现正片供应,并正在持续扩产中,预计2021年底达到年产180万片规模产能,6英寸砷化镓微波射频芯片项目已建成年产3万片的产能,并还在实施扩产,预计2021年6月底年产能达到7万片。

面对持续增长的市场需求,存储厂商铠侠新投资的工厂Fab7也在快速推进,并于2月25日正式破土动工,该工厂位于日本三重县四日市,分为两个阶段,第一阶段计划于2022年春季完成,用于生产3D闪存BiCS Flash。

三星电子在2月初表示正考虑在美国德克萨斯州首府奥斯汀投资 170 亿美元建设一个新的芯片工厂,三星在向该州官员提交的文件中表示,如果奥斯汀被选中,公司将在今年二季度动工,工厂预计在2023年实现运营。根据报道,三星电子计划在该工厂为客户生产计算芯片。

晶圆代工厂也在积极扩产,比如台积电预计2021年将把高级芯片的生产和研发费用调高至250至280亿美元,较2020年上涨60%;中芯国际CEO赵海军此前表示,接下来公司8英寸芯片制造厂预计每月产能将扩大45000片。

除此之外,联电、格芯、SK海力士、风华高科、三环集团等厂商都在积极投入到扩产计划中,一是解决自身产能不足的问题,而是应对当前全球芯片供应不足的局面。

企业加速扩产的同时,政府也在积极探索解决芯片紧缺的问题。因为与消费产品不同,车用芯片对可靠性、稳定性和安全性要求更高,较难通过新建产能提高供给量,因此进行供需调配很重要。于是工信部在上周五发布了《汽车半导体对接手册》。

从供应方面来看,《手册》共收录了59家半导体企业568 款产品,包括10大类、53小类产品,占汽车半导体66个小类的80%,其中已上车应用的产品合计246款,占收录产品总数的43%。从需求方面,《手册》收录了26家汽车及零部件企业1000条产品需求信息,包括一汽、上汽、北汽、比亚迪等14 家汽车企业和德赛西威、宁德时代等12家零部件企业。

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工信部电子信息司司长乔跃山

工信部电子信息司乔跃山司长指出,当前国内半导体企业在车用领域,还未形成系统化供应能力,未来,工信部和有关单位一起以《手册》为蓝本,继续加强汽车半导体供需对接,推动优秀汽车半导体方案向多种车型推广应用。

小结

去年疫情之后,芯片逐渐呈现供应不足的情况,一部分原因是疫情带来不少厂商生产受阻,同时新兴应用领域催生新的市场需求,导致芯片不足,不过这其中也有商家囤货炒货的情况。

而当前芯片缺货涨价还在持续,虽然厂商都在加大扩产力度,但是芯片制造生产却不是一件容易的事情,扩产短期内能多大程度解决产能不足问题似乎也是未知数,随着产能释放,供应得到满足之后,可能迎来的就是产能过剩的问题了。

编者按:本文转载自微信公众号:电子发烧友网(ID:elecfans),作者:李弯弯


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