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前瞻半导体产业全球周报第90期:5年酝酿中华“芯”!首款全国产电力专用主控芯片“伏羲”量产

Winnie Lee

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5年酝酿中华“芯”!首款全国产电力专用主控芯片“伏羲”量产

经南方电网公司5年研制、多场景验证,国内首个基于国产指令架构、国产内核的电力专用主控芯片“伏羲”近期实现量产,标志着我国电力工控领域核心芯片从“进口通用”向“自主专用”转变,电力二次设备核心元器件做到了自主可控。

“伏羲”由南方电网公司 5 年研制、多场景验证,是国内首个基于国产指令架构、国产内核的电力专用主控芯片。

主控芯片作为电网二次装备核心器件,涉及千万量级的电网关键装置,是电力工业控制的大脑。

此前,主控芯片长期为国外生产厂商垄断,严重制约我国电网核心技术的发展。南方电网公司重点研发的 “伏羲”芯片采用了国产自主 CPU 内核和境内代工封测技术,自 2019 年起进行验证及应用,表现良好。

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化解汽车“芯”事 工信部出手加强供需对接

针对汽车芯片供应紧张问题,工信部电子信息司司长乔跃山26日表示,工信部电子信息司和装备工业一司指导中国汽车芯片产业创新战略联盟等编制《汽车半导体供需对接手册》并发布。工信部将支持企业持续提升集成电路的供给能力,加强供应链建设,加大产能调配力度。

上海市新能源汽车新政:支持车规级芯片等技术攻关

2月25日,上海市政府网正式发布《上海市加快新能源汽车产业发展实施计划(2021—2025年)》(简称“《实施计划》”》);同日,上海市政府新闻办举行新闻发布会,介绍了最新出台的《实施计划》相关情况。

“十四五”时期 山东将重点培育第三代半导体、集成电路等新增长极

2月22日,山东省政府新闻办举行“展望‘十四五’”主题系列新闻发布会第三场。山东省化工产业安全生产转型升级专项行动领导小组办公室专职副主任李莎表示,“十四五”时期,将要坚决培育壮大新动能,集中打造高端装备、高端化工、新材料、现代医药等具备国际竞争力的产业集群,重点培育第三代半导体、集成电路、新型显示、声学光电等新增长极,超前布局量子信息、柔性电子、前沿材料等未来产业。

打造集成电路产业发展高地 深圳坪山区将出台新政

2月19日,深圳坪山区工业和信息化局发布关于征求《深圳市坪山区关于促进集成电路产业发展若干措施(征求意见稿)》(简称“《若干措施》”)公众意见的公告。为抢抓建设粤港澳大湾区和深圳建设中国特色社会主义先行示范区“双区驱动”重大历史机遇,充分发挥坪山区经济发展专项资金的产业导向和激励作用,进一步促进集成电路产业向更高质量发展,坪山区工业和信息化局牵头起草和修订了《若干措施》,现面向社会公开征求意见。

魏少军担任理事会会长 清华校友总会集成电路专业委员会成立

2月20日下午,清华校友总会集成电路专业委员会成立大会(以下简称“专委会”)暨第一届理事会第一次会议在清华大学微电子所顺利召开。魏少军担任专委会第一届理事会会长,陈大同、吴华强担任常务副会长,王志华、赵海军、朱一明、汪玉担任副会长,刘卫东担任专委会秘书长。

地平线将在上海建设车载AI芯片全球研发总部

2月20日,上海市政府与地平线集团在沪签署战略合作框架协议。上海市政府将与地平线集团进行战略合作,建设车载AI芯片全球研发总部和智能汽车中央计算平台全球总部,开展AI芯片生态建设,继续发挥软硬结合优势,推动人工智能底层核心技术突破和底层计算平台建设。

苏州多个半导体项目开工、签约

2月20日,苏州高新区举行2021年春季重大项目集中开工签约仪式。本次集中签约和开工项目共有105个,总投资712亿元,其中签约项目57个,总投资260亿元,开工项目48个,总投资452亿元,涵盖生物医药、高端装备制造、新一代信息技术、节能环保等战略性新兴领域。其中,新开工项目包括安捷利电子二期项目、中国移动云能力中心三期项目等;新签约项目包括总投资30亿元的半导体研发生产总部项目、2.5亿元的识光芯科激光雷达芯片项目、以及爱思微红外传感器研发中心等。

总投资23.8亿 国风塑业电子级聚酰亚胺材料生产基地项目签约合肥

近日,国风塑业发布公告称,公司于2021年2月19日与合肥新站高新技术产业开发区管委会签订投资合作框架协议。项目总投资约23.8亿元人民币,占地约150亩,项目分两期开展,项目一期总投资约9亿元,达产后预计年产900吨聚酰亚胺薄膜,年产值约4亿元;项目二期总投资约14.8亿元,达产后预计年产1300吨聚酰亚胺薄膜、2000吨聚酰亚胺浆料,年产值约12亿元。

20亿元碳化硅项目落地新疆昌吉 年产8万片

2月20日,昌吉回族自治州举行招商引资项目“云签约”仪式,当日现场签约16个项目,涉及新材料、新能源、商贸物流、农副产品精深加工、文化旅游等多个领域,总投资达93.4亿元。其中江苏连云港亮晶新材料科技有限公司碳化硅单晶圆芯片项目总投资额20亿元,为当日最大的投资项目。

总投资10亿元的集成电路产业项目落户南京浦口经济开发区

2月24日,总投资10亿元的宏泰半导体后道装备研发及产业化项目签约仪式在浦口经济开发区举行。宏泰半导体后道装备研发及产业化项目由南京宏泰半导体科技有限公司投资建设,占地约30亩,主要产品为自主研发的集成电路测试系统、分立器件测试系统、自动化系统等半导体后道装备,主要用于集成电路芯片设计公司及封装测试厂等。项目全面投产后,将形成2亿元的年销售规模,并带动300人就业。

世名科技光刻胶材料项目正式签约 总投资20亿元

安徽马鞍山慈湖高新区举办通信通讯产业重点项目集中签约仪式。其中,签约的部分项目包括:苏州世名光刻胶纳米材料产业园项目,由世名科技投资,从事先进光敏材料及光刻胶纳米颜料分散液研发、生产项目,总投资20亿元。

“中国纳米谷”5G射频滤波器二期项目扩产动工

2月21日,黄埔区、广州开发区举办“奋进‘十四五’启航新征程—第一季度重大项目集中签约动工活动”。活动上,72个新投资动工项目、31个签约项目进行了集中展示,涵盖战略性新兴产业、集成电路、新型显示等类别。

百亿无锡先导电子装备及材料项目、8亿卓胜微芯卓半导体产业化项目等开工

2月26日,2021年无锡市重大产业项目建设现场推进会议举行,本次集中开工共安排238个重大产业项目,总投资1723.4亿元。无锡先导电子装备及材料项目参与了此次集中开工仪式。该项目开工仪式在无锡新吴区举行,总投资100亿元。江苏卓胜微芯卓半导体产业化项目总投资8亿元。

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国内

传台积电已暂停报价 Q2晶圆代工料涨15%

据报道,台积电已停止报价,虽然海外业者,尤其是车厂纷纷希望能抢到产能,但目前来看,继续报价已没有意义,已完全没有剩余产能可以压榨。且尽管台积电等业者其实以避免大幅涨价,但在现今状况下,Q2价格上扬已势不可挡。目前台积电强调,致力提供客户价值,不评论价格相关问题。

水情吃紧 台积电出动水车确保产能

台积电、联电、世界先进2月23日开始启动水车载水措施,凸显这三大半导体指标厂提升水荒警戒层次。时值晶圆代工产能供不应求,水情告急成为干扰业者生产的新不确定性因素,牵动全球半导体市况,若用水无法负荷,新一波涨价与晶片缺货潮一触即发。

看好化合物半导体领域 传台积电扩大氮化镓生产

有市场消息传出,台积电正扩大采购买氮化镓相关半导体设备,6英寸厂内相关产能将翻倍。台积电目前是提供6英寸硅基氮化镓晶圆代工服务,且在结盟意法半导体后,又与纳微半导体进行合作,先进功率氮化镓解决方案正陆续开发,预期能抢攻目前最热门的电动车市场商机。

台积电董事会批准118亿美元资金拨付方案 用于晶圆厂建设等

在芯片制程工艺方面走在行业前列的台积电,目前有大量的订单,产能也比较紧张,他们还在建设更先进的工厂,扩大产能,以满足强劲的需求。台积电官网显示,董事会最近召开的一次会议批准了用于建厂、扩大产能的资金拨付方案。董事会批准拨付的资金高达117.95亿美元,金额方面低于去年11月份批准拨付的151亿美元。

OPPO回应收购奕力传闻 手机大厂加速布局芯片产业

近日,有中国台湾媒体报道称,2021年初,中国大陆手机厂商OPPO有意买下中国台湾驱动IC(电子元器件)厂奕力部分股权,为掌握驱动IC设计铺路。相关媒体采访的奕力股东方东博资本的主管强调,有兴趣的人很多,但是,他们不会卖,而且OPPO也不可能会买。OPPO方面则对记者表示:“没听说”。

联发科并购九旸电子被否

2月23日,联发科发布公告,络达科技(已更名为“达发科技”)并购九旸电子一案未获九旸电子股东临时会(2月23日)通过。这意味着该并购案宣布告吹。联发科回应表示,尊重九旸电子股东临时会决议。

四维图新完成40亿元定增 加码智能网联汽车芯片

2月22日,四维图新披露其非公开发行A股股票发行情况及上市公告书。根据公告,四维图新已完成定增。定增结果显示,本次非公开发行新增股份3.2亿股,发行对象共16名,发行价格最终确定为12.50元/股,募集资金总额为40亿元,募集资金净额为39.75亿元。

思瑞浦拟斥资750万元投资初创芯片企业士模微

2月22日,思瑞浦发布公告,公司拟与义乌华芯远景创业投资中心(有限合伙)(简称“义乌华芯”)、 无限启航创业投资(天津)合伙企业(有限合伙)(简称“无限启航”)共同向北京士模微电子有限责任公司(简称“士模微”)增资。

小米关联公司入股长晶科技 后者为半导体芯片开发公司

2月18日,江苏长晶科技有限公司发生多项工商变更,投资人新增湖北小米长江产业基金合伙企业(有限合伙)、OPPO广东移动通信有限公司、上海摩勤智能技术有限公司等9家公司。同时,该公司注册资本由约3.17亿人民币增加至约3.57亿人民币,增幅约12.7%。江苏长晶科技有限公司是一家以自主研发、销售服务为主体的半导体产品研发、设计和销售公司,产品广泛应用于各消费类、工业类电子领域。

格力电器公开“一种芯片静电防护电路”专利

珠海格力电器股份有限公司近日新增多项专利信息,其中一项涉及保护电路技术领域。这项名为“一种芯片静电防护电路”专利于2月19日公开,其涉及一种芯片静电防护电路,包括:一级防护单元,用于作为静电的放电通路将静电释放;二级防护单元,用于当所述一级防护单元发生异常时,作为静电的放电通路将静电释放。

西安奕斯伟硅产业基地一期二阶段项目开工

近日,西安奕斯伟硅产业基地一期二阶段项目正式开工。根据此前的资料显示,西安奕斯伟硅产业基地项目总投资超过100亿元,是全国仅有的三个通过国家发改委、工信部“窗口指导”评审的集成电路用大硅片生产项目之一。

中芯京城一期项目进展披露

据北京亦庄消息,中芯京城12英寸集成电路晶圆及集成电路封装项目的一期工程项目(简称“中芯京城一期项目”),正在如火如荼地建设中。报道指出,中芯京城一期项目建设规模约为24万平方米,包含FAB3P1生产厂房及配套建筑、构筑物等。项目总投资约为497亿元,将分两期建设,一期项目计划于2024年完工,建成后将达成每月约10万片12英寸晶圆产能。

总投资超16.8亿元 天通功率器件及模组产业化项目开工

2月23日上午,海宁市举办重大项目集中开工暨天通功率器件及模组产业化项目开工仪式。活动现场,天通功率器件及模组产业化项目等10个项目集中开工,总投资42.67亿元。其中,天通功率器件及模组产业化项目总投资超16.8亿元。

总投资68亿元 常州芯创天地项目开工

2月22日,2021年武进区重点项目集中开工暨常州芯创天地项目开工仪式在武进国家高新区举行。此次共有55个项目集中开工,计划总投资达505亿元,年度计划投资达137.7亿元。现场开工的常州芯创天地项目总投资68亿元,项目总规划面积约430亩,总建筑面积57万平米,其中项目一期用地150亩,建筑面积35万平方米。

投资额不超1000万元 深圳华强参股星思半导体

2月22日,深圳华强发布公告,公司与上海星思半导体有限责任公司(简称“星思半导体”)签署战略合作协议,以CVC投资(基于产业的财务投资)方式小比例参股星思半导体,成为星思半导体股东和重要的战略合作伙伴。

深科技牵手领益智造 加速半导体业务布局

2月24日晚间,深科技公告称,公司拟与桂林高新集团、领益智造共同投资设立博晟科技。博晟科技的注册资本为9亿元,公司、桂林高新集团、领益智造分别出资3.06亿元、3.24亿元、2.70亿元。

加码布局光刻胶 彤程新材再出手收购科华微电子6.72%股权

日前,彤程新材料集团股份有限公司(以下简称“彤程新材”)发布公告,公司全资子公司上海彤程电子材料有限公司(以下简称“彤程电子”)以4365万元收购北京科华微电子材料有限公司(以下简称“科华微电子”)6.72%股权,并与科华微电子股东Meng Technology Inc.签订《一致行动协议》,拟将科华微电子纳入公司合并报表范围。

增幅达11.42% 中芯上海注册资本增至24.4亿美元

2月22日,中芯国际集成电路制造(上海)有限公司(简称“中芯上海”)工商信息发生变更,注册资本从21.9亿美元增加至24.4亿美元,增资达2.5亿美元,增幅11.41553%。中芯上海是中芯国际的重要控股公司,和中芯北京、中芯天津、中芯深圳、中芯北方、以及中芯南方均为中芯国际集成电路晶圆代工业务重要的经营主体。

国际

韩美两国斥巨资发展半导体

近日,韩国和美国政府各自都在通过资金扶持的方式推动半导体产业的发展。韩国《NEWSIS》2月25日报道,韩国经济副总理兼企划财政部长官洪楠基25日在第5次革新增长BIG3推进会上讨论了《加快推进系统半导体领域民间投资及强化投资担保方案》。美国总统拜登于24日签署了一项行政命令,对包括半导体行业在内的关键行业的供应链进行一次范围广泛的审查。

德州有电但又缺水!三星奥斯汀晶圆厂短期内难复工

近日强烈暴风雪袭击美国德州,引发灾难性大断电,三星电子位于德州奥斯汀(Austin)的晶圆厂被迫暂时停工。虽然供电逐渐恢复,但缺水问题仍困扰着三星奥斯汀厂,恐怕短期内无法正常运作。极寒天气持续,导致当地河川及水管冻结,预估全面恢复正常供水仍须一段时间。

三星1Z纳米EUV制程DRAM规格曝光

韩国三星近期积极将极紫外(EUV)曝光技术应用在采用1z纳米制程的DRAM记忆体生产上,并且完成了量产。而据半导体分析机构TechInsights拆解了分别采用EUV曝光技术和ArF-i曝光技术的三星1z纳米制程DRAM之后,发现EUV曝光技术除了提升了三星的生产效率,另外还缩小了DRAM的节点设计尺寸。

SK海力士采购EUV光刻机

路透社报道,SK海力士于2月24日宣布,已与ASML签订了一项为期5年、价值4.8万亿韩元(约43.4亿美元)的采购合同。SK海力士将购入价值4.8万亿韩元的EUV光刻机设备。报道指出,SK海力士在一份监管文件中称,这笔交易是为了实现下一代工艺芯片量产的目标。

通用汽车CFO:芯片危机最难阶段已过去

全球最大汽车制造商之一的美国通用公司日前表示,芯片危机最严重的阶段已经过去,已经看到了曙光。2月23日,通用汽车公司首席财务官雅各布森(Paul Jacobson)表示,汽车芯片供应发生了比较乐观的变化,由于情况好转,通用预计能够实现今年的业绩预期目标。

德州仪器高管变动!姜寒担任公司副总裁兼中国区总裁

2月23日,德州仪器宣布任命姜寒担任德州仪器公司副总裁兼中国区总裁。在此职位上,姜寒将领导德州仪器中国销售和市场应用团队,并负责中国区的整体运营。在过去的35年里,德州仪器植根中国市场,建立了强大的本地运营体系,包括制造、研发,产品分拨中心和遍布中国的销售和技术支持团队。

台积电或赴欧设厂?专家:设立车用半导体研发中心可能性较高

台积电决定赴日本设立材料研发中心,未来是否前进欧盟投资,成为市场关注的新焦点。台经院研究员刘佩真认为,台积电赴欧盟设立车用半导体研发中心可能性高。对于赴欧盟投资,台积电表示,目前并无相关计划。

苹果汽车项目传感器团队负责人已离职 跳槽至航天公司

在鲍勃·曼斯菲尔德(Doug Field)去年12月份再次退休,苹果汽车项目团队划归负责机器学习和人工智能高级副总裁约翰·詹南德雷亚(John Giannandrea)领导后,苹果汽车项目团队又出现了高管变动的消息。传感器团队的负责人本杰明·里昂(Benjamin Lyon),已从苹果离职,加盟了航天方面的初创公司Astra,担任总工程师。

LG INNOTEK拟投资32亿元增加IPHONE摄像头模块产量

韩国LG集团的子公司LG Innotek计划投资5478亿韩元(约合人民币32亿元),以增加iPhone摄像头模块的产量。该公司将扩大其位于韩国的工厂,使用索尼和三星电子的图像传感器来构建模块。

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清华大学科研团队新成果:有望为EUV光刻光源提供新技术路线

2月25日,清华大学工程物理系教授唐传祥研究组与来自亥姆霍兹柏林材料与能源研究中心(HZB)以及德国联邦物理技术研究院(PTB)的合作团队在《自然》(Nature)上发表了题为“稳态微聚束原理的实验演示”(Experimental demonstration of the mechanism of steady-state microbunching)的研究论文,报告了一种新型粒子加速器光源“稳态微聚束”(Steady-state microbunching,SSMB)的首个原理验证实验。

东南大学团队在氮化镓(GaN)功率驱动芯片技术研究中取得新进展

日前,东南大学电子科学与工程学院孙伟锋教授团队在氮化镓(GaN)功率驱动芯片技术上的最新研究成果成功发表在集成电路设计领域最高级别会议IEEE International Solid-State Circuits Conference (ISSCC)上。该研究成果是一种针对第三代半导体GaN功率器件栅极控制的延时补偿分段驱动技术,可有效缓解开关损耗和EMI的折衷关系。该论文是中国大陆在ISSCC会议上发表的第一篇关于高压(600V等级)GaN驱动技术的论文。

中科院微电子所等在氮化镓界面编辑方面取得进展

近日,中国科学院微电子研究所高频高压中心研究员刘新宇团队与中科院合肥物质科学院固体物理研究所研究员刘长松团队、微电子所先导中心工艺平台合作在GaN界面编辑领域取得进展,揭示低压化学气相沉积(LPCVD)SiNx/GaN界面晶化的形成机理,在理论上创新定义了θ-Ga2O3结构,并将1ML θ-Ga2O3薄层插入界面调控未饱和原子化学键,进而有效抑制了界面带隙电子态密度。

物奇微电子国内首家选用CADENCE TENSILICA HIFI 5打造TWS芯片平台

2月22日,楷登电子(美国Cadence 公司)宣布,物奇微电子(重庆物奇微电子有限公司)将Cadence® Tensilica® HiFi 5 DSP成功应用于其真无线立体声(TWS)产品。Tensilica HiFi 5是首款为高性能远场处理和人工智能(AI)语音识别处理量身优化的IP核。相较于前代HiFi 4 DSP,第五代HiFiDSP的音频处理性能可显著提高2倍,神经网络(NN)处理性能提高4倍,是数字家庭助手和车载娱乐系统等语音控制用户界面的理想选择。

中国科大研制出新型隔离电源芯片

2月18日,中国科学技术大学教授程林课题组在国际固态电路会议上,提出一种新型隔离电源芯片设计方案。他们提出的架构通过在单个玻璃衬底上利用三层再布线层,实现高性能微型变压器的绕制,并完成与发射和接收芯片的互联,有效提高了芯片转换效率和功率密度,为今后隔离电源芯片的设计提供了一个新的解决方案。

KIOXIA和西部数据宣布推出第六代162层3D闪存技术

Kioxia(铠侠)和西部数据近日宣布,双方合作开发了第六代162层3D闪存技术。这是两家公司迄今密度最高、最先进的3D NAND技术。这款第六代3D闪存采用了超越传统的先进架构,与第五代技术相比,横向单元阵列密度提高了10%。这种横向扩展的进步,结合162层堆叠式垂直存储器,与112层堆叠技术相比,可将芯片尺寸缩小40%,从而优化了成本。

折叠屏、麒麟9000、鸿蒙OS,华为牛年第一场发布会亮点多

2月22日晚上8点,华为线上举办牛年第一次场发布会,逼格正式推出第三代折叠手机——华为Mate X2,搭载8英寸的可折叠柔性OLED屏幕及麒麟9000 5G芯片,售价17999元起,2月25日正式开售。

与高通合作 京东方确认新一代3D超声波指纹识别技术即将发布

日前有媒体报道称,京东方执行副总裁、显示与传感器件事业群首席执行官高文宝表示:2020年下半年,BOE(京东方)OLED柔性显示与高通3D Sonic传感器的一体化解决方案将量产出货。近日京东方证实了此事,表示公司与高通合作开发的全新一代集成3D超声波指纹传感器已形成解决方案,量产工作有序推进,相关产品将配合客户新产品,择机发布,敬请期待。

英伟达宣布推出NVIDIA CMP GPU 用于专业加密货币挖矿

半导体厂商英伟达推出了用于专业加密货币挖矿的GPU系列,以应对以太币挖矿的特殊需求,并希望在此过程中提高GeForce产品线中最佳显卡的可用性。这个新的GPU系列名为加密货币挖矿处理器(Cryptocurrency Mining Processor,简称CMP),特点是优化设计,使得用户可以更有效地挖矿,更快地收回他们的挖矿投资。

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中微半导体2020年净利润同比增161%

2月25日,中微半导体设备(上海)股份有限公司(简称“中微半导体”) 公告了2020年度业绩快报,经初步核算财务数据,2020年归属于母公司所有者的净利润约4.9亿元,同比增长161.02%。

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星思半导体获近4亿元PRE-A轮融资 加速5G连接芯片布局

继完成天使轮融资两个月后,星思半导体宣布完成近4亿元Pre-A轮融资,本轮融资由鼎晖VGC(鼎晖创新与成长基金)领投,现有投资方高瓴创投继续追加投资,复星(旗下复星锐正基金、复星创富基金)、GGV纪源资本、金浦投资(旗下金浦科创基金)、普罗资本(旗下国开装备基金)、嘉御基金、松禾资本、沃赋资本等多家知名投资机构跟投,上市公司深圳华强战略合作与跟投。

芯耀辉连续完成两轮超4亿元融资 加速先进工艺芯片IP研发

芯片IP领先企业芯耀辉科技近日完成天使轮及Pre-A轮超4亿元融资。Pre-A轮由红杉中国、高瓴创投、云晖资本和高榕资本联合投资,松禾资本、五源资本(原晨兴资本)、国策投资和大横琴集团等机构参投。

中科光芯完成新一轮数亿元融资,将加大高端芯片与器件产能扩充

近日,光通信芯片和器件制造商福建中科光芯光电科技有限公司(FuJian Z.K. Litecore,Ltd. 简称中科光芯)正式宣布完成新一轮数亿元人民币融资,本轮融资由君联资本领投,厦门建发集团、复星集团参与投资。据悉,本轮融资将用于5G基站和数据中心25G DFB光芯片和光模块以及可调谐系列产品的产能扩充。

国产GPU设计公司成立100天融资20亿

2月25日,此前名不见经传的国产GPU设计公司摩尔线程宣布已完成两轮共计数十亿元的融资,一跃成为一家GPU独角兽公司。据了解,摩尔线程成立于2020年10月,至今仅仅只有100天,但却由深创投、红杉资本、GGV三家顶级风投机构联合领投,字节跳动、小马智行、融汇资本等参投。

主动降噪解决方案提供商「安声科技」获6000万元B轮融资

国内主动降噪解决方案提供商安声科技已于2020年10月完成6000万元B轮融资,领投方为兰璞资本,东方富海和盛世投资为跟投方。据悉,本轮融资资金主要用于新产品研发和业务拓展,以及降噪软件算法和芯片硬件架构的深度融合和技术优化。

泰辑科技完成数千万元B轮融资 制造业龙头欣旺达领投

2021年1月,小屏幕IoT产品研发商泰辑科技完成数千万元B轮融资,领投方为制造业龙头企业欣旺达(股票代码:300207),本轮融资将用于新产品研发以及供应链整合。此前,泰辑科技曾获得禧筠资本、浩方创投、天奇创投以及猫王收音机的数千万元投资。

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泰凌微等多家半导体企业拟闯关IPO

近日,上海监管局披露了泰凌微电子(上海)股份有限公司(简称“泰凌微”)、上海伟测半导体科技股份有限公司(简称“伟测半导体”)、以及上海兰宝传感科技股份有限公司(简称“兰宝传感”)的上市辅导备案情况报告公示。

华大九天、中科晶上拟冲刺创业板

2月23日,北京证监局披露了北京华大九天科技股份有限公司(简称“华大九天”)、北京中科晶上科技股份有限公司(简称“中科晶上”)的上市辅导信息。华大九天、中科晶上两家企业均拟首次公开发行股票并在创业板上市,辅导机构均为中信证券。

拥有11项发明专利 这家功率半导体厂商拟科创板IPO

近日,上海监管局披露了国元证券股份有限公司(简称“国元证券”)关于上海芯导电子科技股份有限公司(简称“芯导科技”)辅导工作总结报告。2020年6月16日,芯导科技与国元证券签署了辅导协议,聘请国元证券为其首次公开发行股票并在科创板上市的辅导机构,并于同年6月23日在上海证监局进行备案登记。

拓荆科技启动上市辅导:曾获5轮投资

2月23日,拓荆科技股份有限公司(下称“拓荆科技”)与招商证券签署上市辅导协议,并于近日在辽宁证监局备案。拓荆科技成立于2010年4月,专业从事高端半导体薄膜设备的研发、生产、销售与技术服务。

芯启源完成数亿元Pre A2轮融资 和利资本领投

近日,芯启源电子科技有限公司(简称芯启源)宣布完成数亿元Pre A2轮融资,和利资本领投。芯启源成立于2015年,是国内唯一一家针对超大规模电信和企业级的智能网络, 提供基于国产自主DPU核心芯片的智能网卡的高科技公司。

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晶圆代工厂最新营收排名预测

TrendForce集邦咨询旗下半导体研究处表示,2021年第一季全球晶圆代工市场需求依旧旺盛,面对终端产品对芯片的需求居高不下,客户倾向加大拉货力道,使晶圆代工产能供不应求状况延续,因此预估各业者营运表现将持续走强,预估第一季全球前十大晶圆代工业者总营收年成长达20%。

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其中市占前三大的厂商分别为台积电(TSMC)、三星(Samsung)、联电(UMC)。然而,未来需关注晶圆代工厂商重新调配产能供给,在加速生产车用芯片之际,恐间接影响消费电子、工业用等相关芯片的生产与交货时程。

Q2 server DRAM合约价或涨15%

TrendForce集邦咨询旗下半导体研究处调查,自2020年第三季至今,server DRAM产能比重已降至三成左右,其比重调降除为平衡产品线的供需失衡,亦为调整各产品线DRAM平均零售价(ASP)。

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此外,今年第一季消费性终端产品的需求动能未见趋缓,故原厂仍延续去年产能规划,然第二季为传统server整机出货旺季,预期server DRAM需求将于第二季逐渐走强,进而使原厂在server DRAM的报价上更为积极,预估第二季合约价将从原先8~13%的涨幅调升为10~15%,不排除部分交易涨幅可达两成。

展望未来,TrendForce集邦咨询表示server DRAM需求将会持续畅旺至第三季,尤其伴随着企业工作典范转移与地缘政治的不确定性,皆将持续驱动server出货动能,故预期2020年底至2021年底该段期间,server DRAM合约价今年累积涨幅可望达四成以上。

IC INSIGHTS:2020年中国自用集成电路规模达到574亿美元

市场研究机构IC Insights发布简报,称2020年中国集成电路市场规模达到1434亿美元,较2019年(1313亿美元)增长9%。该机构估计,在1434亿美元的中国集成电路总市场中,约有60%(860亿美元)是来料加工,这些集成电路产品被做成设备或产品后再出口到其他国家。而中国本土销售的电子产品中用到的集成电路市场规模为574亿美元,占比为40%。

2022年中国大陆晶圆厂产能将达410万片/月

据IC Insight统计数据,2018年中国硅晶圆产能243万片/月(等效于8寸硅晶圆),中国大陆硅晶圆产能占全球硅晶圆产能12.5%。

据IC Insight对未来产能扩张预测,随着半导体制造硅晶圆产能持续向中国转移,2022年中国大陆晶圆厂产能将达410万片/月,占全球产能17.15%。

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