前瞻经济学人 看懂未来新十年

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前瞻半导体产业全球周报第91期:入手光刻机!中芯国际向阿斯麦下12亿元大单

Winnie Lee

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入手光刻机!中芯国际向阿斯麦下12亿元大单

3月3日晚间,中芯国际在港交所公告,公司就购买用于生产晶圆的阿斯麦产品与阿斯麦集团签订购买单。根据阿斯麦购买单中的阿斯麦产品定价,阿斯麦购买单的总代价为12亿美元。

2021年2月1日,公司与阿斯麦上海签订了经修订和重述的阿斯麦批量采购协议,据此,阿斯麦批量采购协议的期限从原来的2018年1月1日至2020年12月31日延长至从2018年1月1日至2021年12月31日。

在采购方式上,中芯国际需支付30%首期付款,其余部分在交货时支付。

对此,阿斯麦在其官网披露,上述协议与DUV(深紫外)光刻技术有关,中芯国际与阿斯麦的采购协议涉及的产品正是DUV光刻机。阿斯麦是全球最大的光刻机设备制造商,也是全球唯一一个可以生产EUV光刻机的公司。

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工信部:政府在国家层面上将对芯片产业给予大力扶持

3月1日上午,国务院新闻办举行工业和信息化发展情况新闻发布会。工业和信息化部党组成员、总工程师、新闻发言人田玉龙表示,总的来看,芯片产业、集成电路产业,中国政府高度重视,发布了促进集成电路产业和软件产业高质量发展的政策,全面优化完善高质量发展芯片和集成电路产业的有关环境政策。

科技部部长王志刚:强化集成电路等领域创新平台建设

2月26日,国务院新闻办召开新闻发布会。科技部部长王志刚介绍加快建设创新型国家、全面支撑新发展格局有关情况。王志刚指出,“目前中国已经是全球规模最大、增速最快的集成电路市场。我们当然希望这种全球化、这种合作的态势能够一直持续下去。但同时,中国也会立足自身,加强自主创新,不断加强集成电路相关领域的科技创新,提升技术创新能力和产业发展的质量和自主权。”

2021年江苏省重大项目清单出炉 无锡先导电子等多个项目入列

3月4日,江苏省发改委官微“江苏发改”发布2021年江苏省重大项目清单。信息显示,今年清单初步安排项目240个,其中实施项目220个、储备项目20个,年度计划投资5530亿元,较上年初增加120亿元。据项目清单,多个半导体领域项目入列重大创新载体项目及重大产业项目。

全国政协委员王文银:建议创办粤港澳大湾区集成电路产业大学

全国政协委员、正威国际集团董事局主席王文银4日在北京接受采访时表示,建议创办粤港澳大湾区集成电路产业大学,构建以大学为中心的集成电路产研生态圈、职教生态圈和资源生态圈。

全国政协委员邓中翰:精准支持集成电路产业创新 解决核心技术“卡脖子”问题

2021年全国两会开幕,全国政协委员、中国工程院院士邓中翰在此次两会的提案中建议,要发挥新型举国体制优势,通过投融资的精准模式支持集成电路产业创新发展,解决核心技术“卡脖子”的问题。

无锡高新区出台集成电路产业政策十条

3月2日,无锡高新区出台了《无锡高新区关于进一步加快推进集成电路产业高质量发展的政策意见(试行)》(简称“《政策意见》”)。《政策意见》将全方位提供产业“生态土壤”推动无锡高新区集成电路产业高质量发展。

总投资380亿元 无锡规划打造集成电路装备及材料产业园

3月2日,无锡高新区举行新闻发布会,正式发布《现代产业“十四五”发展规划》,将系统构建“6+2+X”现代产业体系,发力打造物联网及数字产业、集成电路、生物医药、智能装备、汽车零部件、新能源等地标性先进产业。发布会上还发布了《无锡高新区集成电路装备及材料产业园发展规划方案》,计划总投资380亿元打造集成电路装备及材料产业园。

多个半导体项目入列2021年山东省重大项目名单

3月3日,山东省人民政府网发布2021年山东省重大项目名单。名单显示,山东省2021年确定了373个省重大实施类项目和127个重大储备类项目,其中多个半导体领域项目入列。

建设世界级“东方芯港”!临港新片区发布集成电路产业专项规划

3月1日,中国(上海)自由贸易试验区临港新片区(以下简称“临港新片区”)发布《中国(上海)自由贸易试验区临港新片区集成电路产业专项规划(2021-2025)》(简称“《专项规划》”)。

东莞新政:建设国内富有竞争力的集成电路产业基地

近日,东莞市人民政府印发《东莞市战略性新兴产业基地规划建设实施方案》(以下简称“《实施方案》”)。《实施方案》主要包括总体要求、工作目标及产业定位、区位布局、主要任务和措施、组织保障等几大方面,其中多处涉及半导体/集成电路领域,如提出要建设国内富有竞争力的集成电路产业基地。

浙江省首个集成电路科学与工程学院将成立

3月1日,杭州电子科技大学和绍兴市政府在绍兴市行政中心举行项目签约仪式,双方将联手共建杭州电子科技大学集成电路科学与工程学院(杭电绍兴校区),构建融人才培养、科技创新和成果转化于一体的新型高等教育载体,打造契合国家战略需求的新型新兴学院。这是全国高校为数不多的以“集成电路科学与工程”一级学科命名的新兴学院。

杭州电子科技大学集成电路科学与工程学院落户绍兴滨海新区

3月1日下午,杭州电子科技大学集成电路科学与工程学院(杭电绍兴校区)落户签约仪式举行。仪式上,绍兴市政府、杭州电子科技大学、绍兴滨海新区签订合作框架协议。根据协议,三方将聚焦集成电路科学与工程交叉学科,共同打造杭州电子科技大学集成电路科学与工程学院(杭电绍兴校区),构建以人才培养、科技创新和成果转化于一体的新型高等教育载体。

总投资10亿元的集成电路产业项目落户南京浦口经济开发区

近日,总投资10亿元的宏泰半导体后道装备研发及产业化项目签约仪式在南京浦口经济开发区举行。宏泰半导体后道装备研发及产业化项目由南京宏泰半导体科技有限公司投资建设,占地约30亩,主要产品为自主研发的集成电路测试系统、分立器件测试系统、自动化系统等半导体后道装备,主要用于集成电路芯片设计公司及封装测试厂等。

光之科技(徐州)有限公司半导体制热材料项目签约徐州邳州

近日,江苏徐州邳州与光之科技(徐州)有限公司举行半导体制热材料(MOSH)项目签约仪式。该项目选址官湖镇工业园区,总投资2亿元,将建成国内首条年产能100万平米新型采暖建材示范生产线及装配式安装体系和智控系统软硬件相关配套设备。

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国内

中芯国际进口美系设备露曙光,成熟制程生产暂无疑虑

近日美系主要半导体设备WFE(Wafer Fab Equipment)供应商如Applied Materials、Lam Research、KLA-Tencor、Axcelis,在中芯国际14nm及以上制程的客服、备品与机台等相关出口申请有望获许可。此举将有助于中芯国际在成熟制程优化模块与改善产能瓶颈,使下半年原物料与备品不至断链。

TCL李东生:已组建半导体业务部门

全国人大代表、TCL创始人李东生在接受采访时透露,TCL科技组建了半导体业务部门,并准备在三个方面寻找半导体产业发展的机会。一是在大部分制造业都会涉及的半导体功率器件方面;二是在大部分集成电路公司都没有直接投资的晶圆制造产品领域;三是发挥公司资本平台优势,包括旗下的产业基金,在集成电路产业领域寻求投资的机会。

合肥产投集团:合肥长鑫提前达到预期产能

3月5日,合肥产投集团官微发文《潮起正是扬帆时——合肥产投集团成立六周年发展纪实》,纪念集团成立六周年。截至2020年底,合肥长鑫12吋存储器晶圆制造基地项目提前达到预期产能,实现了从投产到量产再到批量销售的关键跨越。

2000亿元 大基金二期已全面进入投资阶段

国家开发银行董事长赵欢表示,近年来,国家开发银行为了贯彻落实新发展理念,全力支持重大科技创新项目、积极支持战略性新兴产业和先进制造业发展、大力支持集成电路产业的投资。开行子公司已经圆满完成了集成电路国家产业基金一期投资,也参与了国家集成电路产业投资基金二期的设立工作,现在已经全面进入了投资阶段。

35亿元,斯达半导拟投建SiC芯片/功率半导体模块等项目

3月2日,嘉兴斯达半导体股份有限公司(简称“斯达半导”)发布2021年度非公开发行A股股票预案,公司拟定增不超35亿元,投建SiC芯片/功率半导体模块等项目。公告显示,斯达半导本次非公开发行股票募集资金总额不超过35亿元(含本数),募集资金扣除相关发行费用后将用于投资高压特色工艺功率芯片和SiC芯片研发及产业化项目、功率半导体模块生产线自动化改造项目、以及补充流动资金。

捷希5G通信测试设备总部及研发制造基地项目开工

2月26日,南京栖霞板块2021年产城融合发展重大项目建设推进会举行,今年一季度将全力推进总投资超438亿元的50个重大项目。新开工的50个重大项目包括出门问问全国总部一期等8个科技创新类项目,LG电子新能源汽车零部件项目、捷希5G通信测试设备总部及研发制造基地等22个先进制造业项目。

江苏无锡多个半导体项目开工

近日,江苏无锡市2021年全市重大产业项目建设现场推进会议在高新区举行。无锡高新区在线报道,本次全市共安排集中开工重大产业项目238个,总投资1723.4亿元,当年计划投资578.4亿元,涵盖了新一代信息技术、集成电路设计、智能交通、生命健康等多个领域。

赣州多个半导体项目开工

日前,赣州市举行全市重大项目集中开(竣)工活动。此次全市开工265个,总投资达2025.03亿元,竣工70个项目,总投资679.50亿元。据赣州发布披露的全市集中开工重大项目清单,这次集中开工项目涉及多个半导体领域相关项目。

晋江再添“芯”动能 国际技术领先导光膜项目开工

3月1日,颖华导光膜项目开工仪式在晋江举行,正式成为晋江半导体产业链条中的一员。颖华导光膜项目由晋江乡贤洪祖劲创办的深圳市广塑控股有限公司投资设立,是2019年6月举办的晋江(粤港澳)投资推介会暨招商项目集中签约活动上的签约项目之一。

中兴通讯涉足智能汽车领域:成立汽车电子产品线

中兴通讯发布内部文件称,将设立汽车电子产品线。文件显示,汽车电子产品线隶属于系统产品,统筹相关研发与经营单位,指挥落实该领域的对外大原则、公司口径和整体运作。同时,设立汽车电子团队,隶属于系统产品技术规划部,其定位是负责汽车电子领域的统一业务规划和经营。

7.44亿元!华天科技拟受让大基金所持华天西安27.23%股权

3月2日,华天科技发布公告,拟受让国家集成电路产业投资基金股份有限公司(以下简称“大基金”)持有的华天科技(西安)有限公司(以下简称“华天西安”)27.23%的股权。公司与大基金签署了股权转让协议,公司拟以7.44亿元受让大基金持有的华天西安27.23%的股权。

晶瑞股份拟更名

3月1日,晶瑞股份公告披露,公司于2021年3月1日召开了第二届董事会第三十五次会议,审议通过了《关于变更公司名称的议案》,尚需提交股东大会审议通过。晶瑞股份拟将中文名称由“苏州晶瑞化学股份有限公司”变更为“晶瑞电子材料股份有限公司”,中文简称保持不变,仍为“晶瑞股份”,英文简称由“SCCC”变更为“CCEM”。

3499.97万元 晶瑞股份拟收购晶之瑞苏州100%股权

3月1日,晶瑞股份发布公告,公司董事会审议通过了《关于公司全资子公司收购晶之瑞(苏州)微电子科技有限公司100%股权暨关联交易的议案》。晶瑞股份全资子公司善丰投资(江苏)有限公司以现金3499.97万元受让晶瑞(湖北)微电子材料有限公司(简称“晶瑞湖北”)持有的晶之瑞(苏州)微电子科技有限公司(简称“晶之瑞苏州”)100%股权。

安世半导体上海12寸晶圆厂最新进展披露 将于2022年7月投产

安世半导体位于上海临港的12寸晶圆厂已于今年一月破土动工,将于2022年7月投产,产能预计将达到每年40万片。闻天下董事长、闻泰科技董事长张学政表示,闻天下作为闻泰科技的控股股东,将持续帮助闻泰科技在中国设立新的半导体研发中心、晶圆厂和封测厂。

壁仞科技与上海交通大学共建“智能芯片与生态联合实验室”

近日,壁仞科技与上海交通大学共建的“智能芯片与生态联合实验室”(以下简称“联合实验室”)正式签约并揭牌。未来,双方将依托这一合作平台,围绕智能芯片与生态领域的学术研究、技术开发及人才培养进行紧密协作,共同推动中国智能芯片产业的发展。

国星光电与包头稀土中心共建联合实验室

近日,佛山市国星光电股份有限公司(简称“国星光电”)与中国科学院包头稀土研发中心(简称“包头稀土中心”)签署共建联合实验室合作协议,双方将围绕稀土共晶荧光体制备及其在半导体激光器的封装应用等前沿技术开展合作,共同建设高水平、有特色的联合实验室平台。

国际

韩国组建车用芯片国家队 三星现代入列

韩国贸易工业和能源部周四发布新闻稿,因应近期全球车用芯片缺货压力,与未来车用芯片需求成长,韩国政府已牵头芯片制造商与汽车厂组建车用芯片联盟,保证汽车等相关产业发展需求。韩国政府已集结三星电子和SK海力士2大芯片制造商,汽车业界龙头现代汽车,以及汽车零件商现代摩比斯的高层,组建一支政府支持的车用芯片联盟。

欧盟计划2030年自行生产先进芯片 依赖美国亚洲“危险”

根据一份新闻界获得的草案文件,为了摆脱对于美国和亚洲公司的“高风险依赖”,欧盟希望到2030年,全球先进半导体产品的至少两成(按照价值计算)应该在欧盟本地工厂制造。这份文件的内容后续可能还会修改,文件将提交给欧盟执行机构欧盟委员会。

美参议院考虑拨款300亿美元提振芯片制造业

据美国国会消息人士于当地时间周四表示,美国参议院正考虑将300亿美元资金纳入一项新法案中,为此前批准的增强美国芯片制造业举措提供资金。议员们的目标是在4月份对该提案进行投票表决,里面也将包括提振美国科技行业的其他领域。这项提案由美国参议院多数党领袖查克·舒默(Chuck Schumer)牵头,可能包含限制中国资本进入美国市场的条款。

美委员会报告建议对中国芯片制造技术卡“脖子”

由前Google主席埃里克·施密特(Eric Schmidt)领导的美国国家安全人工智能委员会(NSCAI)周一建议国会对芯片制造技术收紧“瓶颈”,以防止中国未来几年内在半导体领域超越美国。美国国家安全人工智能委员会发布一份700多页的报告。该报告建议限制中国购买先进计算机芯片所需的制造设备的能力,这类芯片用于诸如面部识别之类的监视技术中。

收购期间届满 环球晶圆最终取得Siltronic 70.27%股权

3月4日,硅片厂商环球晶圆股份有限公司(以下简称“环球晶圆”)宣布,环球晶圆子公司GlobalWafers GmbH公开收购Siltronic(世创)所有流通在外股份一案,法定公开收购延长期间于2021年3月1日已届满,最终取得70.27%收购股权比例。

格芯将斥资14亿美元扩产

据路透社消息,GlobalFoundries(格芯)首席执行官Thomas Caulfield表示,由于全球半导体产能短缺提振芯片需求,格芯今年将投资14亿美元,提高在美国、新加坡、德国三个工厂的产能。

英特尔被判侵犯两项芯片专利 罚款21.8亿美元

据外媒报道,美国得克萨斯州的联邦陪审团周二做出裁决,全球最大芯片制造商英特尔侵犯了少数人持股的VLSI Technology公司拥有的两项专利,共需要赔偿21.8亿美元。陪审团裁定,侵犯两项专利分别需要英特尔赔偿15亿美元和6.75亿美元。但英特尔否认侵权,并表示其中一项专利已经无效,因为其中涵盖了英特尔工程师所做的工作,但陪审团驳回了这些论点。

三星德州奥斯汀工厂预计4月中才能正常运作

日前美国暴风雪,严重冲击德州电力供应。电力中断情况下,三星位于德州的晶圆厂部分运作停摆。根据韩国媒体报道,三星奥斯汀晶圆厂复工情况不乐观,目前预估最快须到4月中才能正常运作,停电造成部分晶圆厂运作停摆,预估每天让三星损失100亿韩元。

消息称三星考虑在美国投资设立170亿美元的芯片工厂

据报道,三星考虑在美国投资设立170亿美元的芯片工厂,正考虑四个厂址。三星在最近提交的文件中还披露,正寻求在20年内从奥斯汀市和特拉维斯县获得总计14.8亿美元的税收减免,较此前文件中提到的8.055亿美元大幅增加。

高通芯片交期或将延长至30周以上

据手机供应链人士表示,高通全系列物料交期延长至30周以上,CSR蓝牙音频芯片交付周期已达33周以上。此外,包括华为、OPPO以及vivo、一加在内的手机厂商都在加大手机产品的备货数量,这无疑加大了芯片供需的不平衡。

传台积美国厂房将扩增至6座 祭出12项外派福利吸引员工赴美

去年台积电宣布将在美国亚利桑那州兴建先进半导体厂,预计2021年内动工、2024年开始生产5纳米制程产品,预估总投资额达120亿美元。最新消息是美国厂区初期虽然规划为1座厂房,未来将计划扩增至6座厂房,据悉,美国厂区土地的面积将是台积电南科所有厂区加总的2倍之大。台积电也祭出了从薪资到生活相关补贴等福利给外派美国厂的员工。

铠侠Fab7工厂动工!第一阶段建设将于明年春季完成

2月25日,铠侠宣布在日本三重县四日市工厂举行了奠基仪式,最先进的半导体工厂(Fab7)正式破土动工。该工厂将成为世界上最先进的制造工厂之一,致力于生产其专有的3D闪存BiCS FlashTM。新工厂的建设将分为两个阶段,其中第一阶段的建设计划于2022年春季完成。

NEXPERIA 计划提高全球产量并增加研发支出

近日,基础半导体器件领域的专家Nexperia宣布将在2021年度大幅增加制造能力和研发方面的全球投资。新投资与公司的发展战略相吻合。去年,Nexperia的母公司闻泰科技承诺投资120亿元人民币(18.5亿美元)在上海临港新建一座300mm(12英寸)功率半导体晶圆厂。该晶圆厂将于2022年投入运营,预计年产40万片晶圆。

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努比亚、realme新品采用汇顶科技多项创新产品

3月4日晚,努比亚发布了腾讯红魔6系列游戏手机。该系列手机采用了汇顶科技的超薄屏下光学指纹识别方案,为手机内部的大容量电池和多镜头拍摄模组等设计释放了更多的空间。同时汇顶科技的AMOLED触控方案保证了游戏体验所需的屏幕高刷新率。此外,本次努比亚同步发布的红魔手表,也采用了汇顶科技的高性能、低功耗的心率+血氧二合一健康传感器。

MediaTek发布全新4K智能电视芯片 开启AI影音时代

3月3日,联发科技(MTK)举办智能电视线上发布会,正式发布主打游戏、家庭影音、娱乐功能的智能电视芯片——MT9638。MTK是全球智能电视芯片的龙头企业,目前,联发科技占据全球电视芯片70%以上的市场份额,全球电视芯片累计出货超20亿套,2020年约有1亿台智能电视搭载联发科技的芯片。

甲醛检测更轻松,盛思锐推出全新数字甲醛传感器SFA30

环境传感器专家盛思锐自豪地宣布推出全新数字甲醛传感器SFA30。SFA30采用创新的电化学处理技术,专用的电子元件同时集成盛思锐温湿度传感器,加上先进的算法,能够在极低浓度下实现高度可靠且高效的甲醛检测。因此,这款新型传感器十分适合运用在室内空气净化、通风系统以及室内空气质量监测器中。

国防科技大学联合国内外单位研发出新型可编程硅基光量子计算芯片

国防科技大学计算机学院QUANTA团队,联合军事科学院、中山大学等国内外单位,研发出一款新型可编程硅基光量子计算芯片,实现了多种图论问题的量子算法求解,有望未来在大数据处理等领域获得应用。国际权威期刊《Science Advances》(《科学进展》)已发表该成果。

清华工物系在新型加速器光源“稳态微聚束”研究中取得重大进展

2月25日,清华大学工程物理系教授唐传祥研究组与来自亥姆霍兹柏林材料与能源研究中心(HZB)以及德国联邦物理技术研究院(PTB)的合作团队在《自然》(Nature)上发表了题为“稳态微聚束原理的实验演示”的研究论文,有望为EUV光刻光源提供新技术路线。

浙江大学科研团队研制新型数据中心电源芯片

近日,浙江大学微纳电子学院屈万园老师团队在数据中心电源管理芯片设计领域取得重要成果。研究者发布了一款应用于高性能数据中心的高能量密度48V/1V电源转换器芯片,该芯片为国际上首款片上集成功率管48V/1V数据中心电源转换芯片。该研究成果为此类芯片应用于高性能数据中心的电源管理系统提供了新的技术方案,对数据中心节能减排有着积极的意义。

《自然》子刊:分子桥解决半导体缺陷,提高导电性及整体性能

过渡金属二硫化碳(TMDs)是一种半导体材料,既具有石墨烯优异的热、电子、光学和机械性能,更具有石墨烯所不具备的带隙。研究人员通过引入“分子桥”克服了这些障碍,分子桥是一种将TMD薄片相互连接的小分子,从而提高了导电性和整体性能。该研究成果发表于《自然·纳米技术》(Nature Nanotechnology)。

微电子所在基于先进FinFET工艺的硅量子器件研究上取得进展

近日,微电子所先导中心殷华湘研究员的科研团队基于主流的体硅高κ/金属栅FinFET工艺提出了一种利用拐角效应,在钻石形Fin沟道顶部尖端实现载流子局域化,并借助栅极两边侧墙的电势限制,构建量子点器件结构的方案。该器件在先导中心8吋工艺线研制成功,集成方案完全兼容主流通用的先进CMOS工艺。这一创新成果近期发表在《电气和电子工程师协会电子器件学报》期刊上。

大连化物所“微光探测器(光电放大器)”通过成果鉴定

大连化物所微型分析仪器研究组(105组)关亚风研究员、耿旭辉研究员团队研发的“微光探测器(光电放大器)”通过了中国仪器仪表学会组织的新产品成果鉴定。微光探测器是科学仪器和光学传感器中的关键器件之一,广泛应用于表征仪器和化学分析仪器中,如物理发光、化学发光、生物发光、荧光、磷光、以及微颗粒散射光等弱光探测中。

福建物构所非铅手-极性杂化半导体实现自驱动圆偏振光探测获进展

中国科学院福建物质结构研究所结构化学国家重点实验室“无机光电功能晶体材料”罗军华研究员团队首次合成了手-极性有机–无机双金属杂化钙钛矿半导体。研究发现,该化合物结晶于手-极性P21空间群,表现出特有的体光伏效应(68 mV)。该手-极性杂化半导体材料不仅对左、右旋圆偏振光具有优异的区分能力,还基于手极性体光伏实现了无需外加电场的自驱动圆偏振光响应。

新疆理化所等在非线光学响应机理研究中取得进展

中国科学院新疆理化技术研究所光电功能团队博士研究生雷兵华在杨志华研究员、潘世烈研究员指导下,在与杭州师范大学及美国密苏里大学合作下,对二阶非线性光学的微观基团响应及其与晶体宏观响应的机理有了进一步的研究进展。该团队经过4年多的努力,提出了一种严格求解微观基团对宏观非线性光学贡献的第一性原理方法。

OPPO关联公司公开“芯片及芯片电源网络”专利

近日,OPPO广东移动通信有限公司公开“芯片及芯片电源网络”专利,公开号为CN112435985A,申请公布日为3月2日。本申请实施例提供的芯片,通过改变芯片中的通孔位置,以实现在后续进行NDR布线时减小为了导致电源线与地线短路而额外引入的线长与通孔数量,实现布线顺畅,进而改善芯片性能。

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中汽协:汽车芯片短缺预计持续半年到九个月

关于汽车“芯片荒”会持续多久,又该怎么缓解的问题,近日中国汽车工业协会副秘书长李邵华表示,“影响时间还是比较长的,虽然是从去年年底开始的,但我们相信在未来的半年甚至9个月的时间内,供需的错配和不平衡的问题还会持续存在。当前的短缺是短期的市场行为,最终还是要靠市场行为来解决。我们应该正确地发出声音,让两个行业的信息能够真正得到充分沟通,减少因为信息错配带来的恐慌情绪。”

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8549.54万元,小米投资这家半导体企业

近日,上海矽睿科技有限公司(简称“矽睿科技”)工商信息发生变更,新增了湖北小米长江产业基金合伙企业(有限合伙)(简称“小米长江产业基金”)、北京屹唐华创股权投资中心(有限合伙)等近30家投资方。小米长江产业基金此次投资金额达8549.54万元,获得持股比例5.07%,是矽睿科技的第六大股东。

基本半导体获博世战略投资

3月3日,基本半导体获得隶属于博世集团的罗伯特·博世创业投资公司(RBVC)的战略投资,再次证明了行业对基本半导体在碳化硅功率器件领域创新实力的高度认可。博世集团是全球领先的技术和服务供应商,业务涵盖汽车与智能交通技术、工业技术、消费品以及能源与建筑技术领域。

中微半导体完成对上海睿励1亿元增资

近日,中微半导体设备(上海)股份有限公司(以下简称“中微半导体”)完成对睿励科学仪器(上海)有限公司(以下简称“上海睿励”)1亿元人民币增资。上海睿励成立于2005年6月,致力于集成电路生产前道工艺检测领域设备研发和生产,是国内少数几家进入国际领先的12英寸生产线的高端装备企业之一。

加速分拆上市?歌尔微电子引入21.5亿元外部投资

3月2日,歌尔股份有限公司(简称“歌尔股份”)发布关于控股子公司引入外部投资者暨关联交易的公告。歌尔股份指出,基于控股子公司歌尔微电子股份有限公司(以下简称“歌尔微电子”)的未来发展战略,为进一步推动微电子相关业务的发展,歌尔微电子拟增资扩股引入外部投资者。

天数智芯完成C轮12亿人民币融资

中国第一家GPGPU高端芯片及高性能算力系统提供商——上海天数智芯半导体有限公司(简称天数智芯)宣布完成12亿元人民币的C轮融资,该轮融资由沄柏资本和大钲资本联合领投,粤民投及联通资本跟投。

中科光芯完成新一轮融资 加快5G基站建设及光芯片产能扩充

近日,中科光芯正式宣布完成新一轮数亿元人民币融资,本轮融资由君联资本领投,厦门建发集团、复星集团参与投资。据悉,本轮融资将用于5G基站和数据中心25G DFB光芯片和光模块以及可调谐系列产品的产能扩充。

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又一家半导体企业启动上市辅导

日前,江苏证监局披露企业辅导备案信息公示,信息显示,江苏新顺微电子股份有限公司(以下简称“新顺微电子”)已于2020年2月1日辅导备案,保荐机构为华泰联合。新顺微电子成立于2002年7月,专业从事半导体芯片的研发、生产、销售和服务,至2017年12月底已具备5英寸10万片/月的产能。

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2020年NAND Flash产业营收达567亿美元 六大厂商未来规划曝光

全球市场研究机构TrendForce集邦咨询最新调查显示,2020年第四季NAND Flash产业营收为141亿美元,季减2.9%。该季度全球前六大NAND FLASH品牌厂商分别为三星电子、铠侠、西部数据、SK海力士、美光与英特尔。

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2020年我国集成电路销售收入达8848亿元

据中国半导体行业测算,2020年我国集成电路销售收入达到8848亿元,平均增长率达到20%,为同期全球产业增速的3倍。技术创新上也不断取得突破,目前制造工艺、封装技术、关键设备材料都有明显大幅提升,在设计、制造、封测等产业链上也涌现出一批新的龙头企业。

联想蝉联印度平板冠军 市场占有率近40%

知名市场分析机构国际数据公司IDC公布了印度市场最新的平板电脑统计数据。在整个2020年,印度平板电脑出货量同比增长14.7%,2020年的出货量增长到280万台,平板电脑需求在连续四年的萎缩之后出现反弹。联想集团2020年印度平板市场出货量增长6.6%,市场份额接近40%,消费级产品的销量猛增了153%。在联想之下,前三名的厂商还包括三星与苹果。

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中芯国际买到光刻机,离“美必输”还早

中芯国际花12亿美元买到了ASML的光刻机,消息一出,市场振奋,“美国封堵为时已晚”、“美国打压政策失败”、“美国突然开绿灯,妥协还是阴谋”等言论纷纷刷屏。

但先别急着激动,目前ASML最为先进的光刻机,也就是三星、台积电掷重金抢购的那种,其实是EUV光刻机,与中芯国际买的DUV光刻机有着很大区别。

DUV即深紫外线(Deep Ultraviolet Lithography),EUV即极深紫外线(Extreme Ultraviolet Lithography),在价格上就相差很大:EUV的价格是1-3亿美金/台,DUV的价格为2000万-5000万美金/台不等。

而从制程范围来看,DUV基本上只能做到25nm,无法达到10nm以下;EUV则能满足10nm以下的晶圆制造,并且还能向5nm、3nm继续延伸。因此,中芯国际买到这台光刻机,并不等同于就能立刻追上三星、台积电等一流厂商的脚步。

不过,话又说回来,对于中芯国际自身而言,现阶段买DUV正好符合它的自身需求,更高端的EUV则有些“好高骛远”了。

2019年,中芯国际刚刚量产了国内最先进的14nm工艺制程;2021年3月,产品良率才追平台积电同等工艺,要往10nm及以下发展,显然还需要不短的时间。

而对于国内光刻机行业来说,离国际头部企业如ASML的差距就更大了。据前瞻产业研究院数据,截至2020年8月,我国光刻机相关领先企业技术进展情况如下所示:

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半导体设备方面我国技术的落后也受到了国家重视。在政策扶持方面,如《中国制造2025》、《极大规模集成电路制造装备及成套工艺》项目(02专项)等都针对性地提出了我国光刻机技术发展的目标,提出构建光刻设备和封测等产业技术创新联盟,开展产学研用协同攻关、引导投资跟进等方案。

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如果乐观地看待,也许不用几年,我们就能听到国产光刻机技术进展的好消息了。

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