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欧盟最新规划:2030年前“欧洲造”芯片价值量占全球20%,建立尖端制造工厂

Evelyn Zhang

欧盟委员会(EU)已经制定了一个雄心勃勃的目标,要在2020年前提高尖端计算机芯片的产量。它希望到2030年,20%的此类芯片(按价值计算)在欧盟内部生产。截至2020年,这一比例大约为10%。

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这一承诺是在目前全球供应无法满足需求的情况下做出的,这给汽车制造商和其他企业带来了问题。

目前,台积电(TSMC)和三星(Samsung)占据主导地位,这两家公司是仅有的两家有能力生产最新芯片技术的公司。而对于欧洲而言,虽然荷兰仍然是恩智浦半导体(NXP Semiconductors)的总部,德国是英飞凌科技(Infineon Technologies)的基地,但他们和其他公司已经将大部分生产外包出去了。

欧盟委员会(European Commission)执行副主席玛格丽特·维斯特格(Margrethe Vestager)表示:“我们正处于一种矛盾的局面,欧洲使用了大量这种不同类型的技术,但我们生产的却很少。”“然而(芯片)生产依赖于欧洲生产的机器。所以……这是一种相互依存的关系。”

建立尖端的制造工厂是一项非常昂贵的业务。根据美国半导体工业协会(SIA)去年的一份报告,一家大型工厂的建造和装备成本可能高达200亿美元(143亿英镑)。而且工厂可能需要很多年才能盈利。此外,最近几代芯片的成本一直在上升。正如美国英特尔公司在其成本上发现的那样,要掌握制造尽可能小的晶体管所需的最先进的工艺是一个巨大的挑战。

欧盟内部市场专员蒂埃里·布雷顿(Thierry Breton)此前曾提出在当地新建一座大型制造厂。但他在报告发布时承认,目前仍不清楚这是否包括通过减税来吸引台积电、三星或另一家大型企业在欧洲建立新址。

欧盟的新目标是在一个名为“数字指南针2030”(Digital Compass 2030)的更广泛计划中提出的。该规划提出了到2030年欧洲数字化转型的愿景和途径,制定了与车联网、智能手机、芯片等领域相关的多个科技目标。

其他目标包括:

- 到2025年,开发出欧盟首台量子加速计算机

- 确保所有家庭都能使用千兆网速

- 雇佣1000万信息和通信技术专家,高于2019年的780万,重点是让更多的女性进入该行业

欧盟委员会(European Commission)打算通过发布一份年度进展报告,敦促各国政府采取行动,但它将不得不把采取提高芯片产量所需措施的决定权留给其它国家。

译/前瞻经济学人APP资讯组

参考来源:https://www.nature.com/articles/s41467-021-21682-7


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