画风反转！美国搞基础建设中国搞半导体突围

科技报社 2021年

（图：纽约城，来源：摄图网）

编者按：本文转载自微信公众号：科技报社(ID:KJBS910)

美国媒体认为：未来10年，中国有可能在世界最前沿的科技领域，全面向美国发起挑战——包括半导体产业，人工智能、人脑科学，量子计算机及深空技术等。言外之意，除了芯片制造技术之外，美国的“未来科技”已没有绝对胜算，几乎处于与中国同台竞争的位置。美国要继续保持伟大，恐怕除了科技领先难以为继之外，落后的基础建设也是一道硬伤……

上世纪60年代，美国完成了全球最先进的基础建设。自此之后的美国历届政府，都将主要精力放在科技研发和对外战争之上，国内基础建设一停就是几十年。大多数美国学者认为，美国的基础建设与世界唯一超级大国形象已不匹配了；甚至落后的基础建设无法胜任智能时代并升级进入第四次工业革命。美国强悍的科技，无法带动自动驾驶在坑洼的高速公路上狂飙；美国强大的人工智能，无法将无数破旧的社区连接起来做成智能城市；落后的铁路网，无法将港口、仓库和市民形成快捷的物流链……美国突然发现，中国的基础建设似乎更适合智能时代，虽然美国好像已落后20年，但现在开始追或许还来得及……

全球汽车芯片短缺，更突显了没有中国参与产业，容易带来产能周期的不稳定性。美国在低阶芯片制造设备的“让步”，可能让中国顺利接盘全球中低端芯片市场，使中芯国际成为世界半导体的主要玩家之一。世界之百年未有之大变局：美国忙着补基础建设的老账，中国忙着搞半导体突围，谁都不容易！美国以前都是埋头搞技术开发，中国则埋头修高铁或高速公路。现在画风突然颠倒过来：美国搞基础建设，中国搞半导体突围！中美国这种角色互换，似乎也隐约让世界感受到——全球的中心正有一种东升西降的趋势！

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