1300亿元建厂！英特尔要抢台积电生意？

全球物联网观察 2021年

作者|Jessica 来源|全球物联网观察（ID：gsi24-iot）

3月24日，美国当地时间周二，据财联社报道，芯片巨头英特尔新任首席执行官帕特 · 基尔辛格在公司大会上宣布了雄心勃勃的IDM2.0战略，同时提到英特尔将斥资200亿美元（约合人民币1303亿元），建设两座全新的晶圆厂，此举将大幅提高其先进芯片制造能力。

斥资200亿美元

新建两座晶圆厂

在刚结束的英特尔大会上，基辛格向外界宣布了他为英特尔制定的最新战略——IDM 2.0战略，即英特尔在制造业上的扩张计划，同时将斥资200亿美元在美国亚利桑那州的Octillo园区新建两座晶圆厂。

英特尔位于亚利桑那州钱德勒市的Ocotillo园区是公司在美国最大的制造工厂，目前，英特尔在该园区已有四家晶圆厂，具备支持建设新工厂的基础设施，这将加快建设新厂速度。

新晶圆厂将为英特尔现有产品和客户不断扩大的需求提供支持，并为代工客户提供所承诺的产能。

英特尔Ocotillo园区的制造工厂

来源：自主可控新鲜事

基辛格表示，英特尔已经为新工厂产能进行了客户排队，但对于客户的名称并未透露，不过在部分演讲内容中，他提及亚马逊、思科、高通和微软都在支持英特尔的芯片制造服务。

据悉，新项目预计创造3000多个高技术、高薪酬的长期工作岗位，以及3000多个建筑就业岗位和大约15000个当地长期工作岗位。

此外，基辛格还透露，除了美国本土的扩产计划以外，英特尔今年还将在欧洲以及世界其它地区进行下一阶段产能扩张计划。由此可见，英特尔有意将芯片制造拉回欧洲和美国。

本次大会中，基辛格也对外确认，英特尔希望进一步增强与第三方代工厂的合作，并表示第三方代工厂现已为英特尔从通信、连接到图形和芯片组进行代工生产。未来与第三方代工厂的合作将会不断扩大，涵盖以先进制程技术生产一系列模块化芯片。

雄心勃勃的IDM2.0

只为对标台积电？

IDM 2.0 由三部分组成。

第一部分是面向大规模制造的全球化内部工厂网络，旨在依靠内部完成大部分产品的生产，这一决策得益于英特尔在制程工艺和封装技术方面取得的进展。

来源：自主可控新鲜事

基辛格表示，他们在7 纳米领域进展顺利，预计将在今年第二季度实现首款 7 纳米客户端 CPU计算晶片的 tape in。在封装技术方面，英特尔和IBM合作，宣布一项重要的研究合作计划，专注创建下一代逻辑芯片封装技术。

此前在英特尔披露2020年第二季度财报时，英特尔CEO鲍勃·斯旺表示，如果不能及时生产7nm芯片，其将委托第三方代工厂商。CNBC甚至认为，考虑到该公司每年花费数十亿美元来维持其芯片制造技术，这将是一个巨大的意外事件。

当时，不少媒体都报道英特尔将先进制程产品大量委外代工，甚至交给台积电。如今，仅半年左右的时间，英特尔就宣布7纳米Meteor Lake计算晶片预计在2021年第二季度开始tape in，这一决定可谓是大反转。

第二部分是扩大采用第三方代工产能。基辛格表示，英特尔将进一步增强与第三方代工厂的合作，这些代工厂现已为一系列英特尔技术进行代工生产，包括从通信、连接到图形和芯片组。这将优化对于英特尔在成本、性能、进度和供货方面的路线图，将带来更高灵活性、更大产能规模，为英特尔创造独特的竞争优势。

此次大会上，基辛格还展示了英特尔首个百亿亿次级计算 GPU，并表示：英特尔是唯一同时拥有完整软件工具、芯片和平台、封装和芯片工艺的公司，大型客户可以依靠英特尔进行下一代技术创新。

英特尔首个百亿亿次级计算 GPU

来源：机器之心

第三部分是打造世界一流的代工业务——英特尔代工服务（IFS）。为了实现IDM2.0的愿景，英特尔组建了一个全新的独立业务部门——英特尔代工服务事业部。有别于其他代工服务，它结合了领先的制程和封装技术、在美国和欧洲交付所承诺的产能，并支持 x86 内核、ARM 和 RISC-V 生态系统 IP 的生产，从而为客户交付世界级的 IP 组合。

先进制程的芯片代工份额在很长一段时间里都被台积电、三星所把持，此次基辛格一系列举措，将直接挑战世界上另外两家顶级芯片制造商——台积电和三星。但基辛格也表示，此后英特尔将更加积极地拥抱外包，将名为“tiles”的芯片组件外包给三星和台积电，以降低某些芯片的成本。

从迭代效率和成本来看，目前以台积电为代表的Foundry模式更为主流。台积电是典型的“代工厂”模式，只选择了利润空间的一环即晶圆体代工环节。

基于这种代工模式，包括高通、联发科以及海思在内的芯片设计厂商不断兴起，它们可以只负责芯片电路设计，生产、封装测试等环节都可以外包，反向促进了台积电的不断壮大。

几年前，英特尔也曾尝试进入代工行业，但最终以失败告终，因为其制造工艺与自身的芯片设计捆绑过深，这使得英特尔的工厂不适合生产其他类型的芯片，特别是需要提高能源效率的智能手机部件。

根据调研机构TrendForce 在一份报告中表示，台积电将在今年下半年开始采用5nm工艺生产英特尔的Core i3芯片。但从最新的消息来看，英特尔似乎希望加大以美国为核心的制造能力，以减少对亚洲厂商的依赖。

受上述消息影响，台积电在23日美股开盘跌3.8%，随后跌幅收窄，截至当日收盘，台积电美股跌1.95%。

总结

总体来看，基辛格的“IDM 2.0”模式与三星目前的模式有些类似，三星本身就有自研芯片，也是交由自己的晶圆厂制造，其晶圆厂也对外提供代工服务，并且在制程工艺上正快速追赶台积电，但三星并未有将自己的芯片交由第三方代工厂生产。

相比之下，IDM 2.0模式使得英特尔在晶圆制造方面更加开放，与第三方代工厂之间既有合作，也有竞争，英特尔可以自由地进行动态调整。

比如在自身产能不足时，可以加大委外代工，以保障自身晶圆代工业务的产能输出；当自身产能过剩时，则可以减少委外代工，同时通过拓展代工业务来进行消化。

在台积电和三星成为先进制程晶圆代工双子星之前，英特尔一直是该领域中的领跑者。随着自身研发不力，英特尔不断被台积电和三星赶超，发展至今状况不佳，甚至不得不将部分产品外包给台积电代工，维持产品的领先性。

进展缓慢的先进制程研发俨然成了英特尔的包袱，一度有激进的股东要求英特尔出售自己的芯片制造工厂，业界也不断预测，未来英特尔很有可能往无晶圆厂方向发展。