前瞻经济学人 看懂未来新十年

打开APP

北大半导体新研究登上《科学》:成功使用二维层状材料制备100%良率器件

黄琨

半导体

二维层状半导体材料重要的半导体备选材料。然而,目前的不同成核点成核、晶畴生长拼接方法会在晶畴之间形成晶界,而且不能保证半导体薄膜的覆盖率,无法制造大面积集成电路。

近日,北京大学物理学院、纳光电子前沿科学中心、人工微结构和介观物理国家重点实验室叶堉研究员课题组,提出了一种利用相变和重结晶过程,制备晶圆尺寸单晶半导体相碲化钼(MoTe2)薄膜的新方法。

课题组以该薄膜为沟道材料,结合之前发展的大面积1T'/2H/1T'相面内异质结场效应晶体管阵列技术,制备出100%良率器件,并具有很好的电学性能,且其电学性能表现出很好的均一性。

该工作以“Seeded 2D epitaxy of large-area single-crystal filmsof the van der Waals semiconductor 2H MoTe2”为题,于2021年4月9日在线发表于学术期刊《科学》(Science)上。

北京大学物理学院叶堉研究员为文章通讯作者,博士后徐晓龙为文章的第一作者。北京大学高鹏研究员、陈基研究员、徐万劲高级工程师,山西大学韩拯教授为本项研究的主要合作者。这一工作得到了国家重点研发计划、国家自然科学基金、北京市自然科学基金、人工微结构和介观物理国家重点实验室等支持。

前瞻经济学人APP资讯组


阅读全文
打开APP,享受沉浸式阅读体验

提问研究员

一键提问研究员,零距离互动交流

我要提问
1

App数据库能为你做什么?

看看用户怎么说

2

App问答能为你做什么?

看看用户怎么说

3

App报告能为你做什么?

看看用户怎么说

4

App文章能为你做什么?

看看用户怎么说

相关阅读