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英特尔代工一年狂亏超500亿!基辛格:预计亏损将在2024年达到顶峰【附全球晶圆代工行业市场规模】

瞻研究

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图源:摄图网

4月2日,英特尔发布公告称,公司的总营收从2022年的570亿美元下滑至2023年的477亿美元。

具体来看,英特尔晶圆代工厂的营收从2022年的275亿美元降至2023年的189亿美元。同时,该部门的运营亏损也在扩大,从2022年的52亿美元增加到70亿美元(约506亿人民币)。

首席执行官帕特·基辛格表示,2024年将是该公司芯片制造业务运营亏损最严重的一年,预计到2027年左右将实现运营盈亏平衡。

基辛格表示,代工业务因错误的决定而受到拖累,包括一年前反对使用荷兰公司ASML的极紫外(EUV)机器。虽然这些机器的成本可能超过1.5亿美元,但它们比早期的芯片制造工具更具成本效益。这些失误导致英特尔将约30%的晶圆生产外包给了其他代工厂,其中就包括其最大竞争对手之一台积电。而英特尔现在的目标是将该数字降至20%左右。英特尔现已转而使用EUV工具,随着旧机器的逐步淘汰,这将满足越来越多的生产需求。“在后EUV时代,我们发现我们现在在价格、性能和恢复领先地位方面都非常有竞争力,”基辛格说。“在EUV之前的时代,我们承担了大量成本并且缺乏竞争力。”

基辛格重申,英特尔将在明年之前恢复其技术优势。随着时间的推移,这将提高英特尔产品的功能并降低其制造成本。基辛格表示,这还将使公司能够赢得竞争对手的订单,到2030年底,销售额将高达150亿美元。

放眼全球,根据2021年全球专属晶圆代工厂TOP10榜单来看,台积电TSMC以3449亿元的营业收入高居全球榜首。

图表17:2021年全球晶圆代工厂营收TOP10(单位:亿元)

未来,受益5G、新能源汽车、物联网等趋势下,全球在功率半导体、电源管理芯片等产品需求带动下,晶圆代工的市场需求预计将持续稳步提升。

结合IC Insight等的测算,预计2021-2026年全球晶圆代工市场规模将持续增长,到2026年全球市场将增长到887亿美元,年复合增长率约为5.24%。

图表5:2021-2026年全球晶圆代工行业市场规模预测(单位:亿美元)

展望未来,半导体分析师杨圣心指出,AI服务器的相关需求将是2024年代工市场回暖的驱动因素。她表示:“对晶圆代工行业来说,核心拉动因素将是下游客户库存策略的调整。在2024年二季度库存去化逐步完成的时间节点上,下游客户将逐步开始回补库存,从而带动晶圆代工产业复苏,因此回暖时间点预计在2024年三季度前后。”

前瞻经济学人APP资讯组

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