以下数据及分析来自于前瞻产业研究院通信芯片研究小组发布的《中国通信芯片行业市场前瞻与投资战略规划分析报告》。
行业主要上市公司：力合微(688589);乐鑫科技(688018);博通集成(603068);全志科技(300458)等。
本文核心数据：通信芯片行业产业链;通信芯片行业成本分析
通信芯片行业上中下游涉及多项细分产业
从通信芯片产业链上游来看，上游主要是原材料及设备供应商，为通信芯片制造提供基础材料和芯片制造所需的各类设备;产业链的中游主要是加工制造厂商，厂商根据物联网设备的不同应用场景和需求，完成通信芯片的设计、制造和封测，随后模组厂商将通信芯片与其它电子元件集成在一起，终端设备商将物联网模组集成到各种终端设备中，实现设备的智能化和互联互通;下游终端应用场景多元化，通信芯片广泛应用于智能家居、通信设备、通信终端、智能工业场景等领域。
通信芯片行业成本结构中晶圆材料成本约达70%
从国内通信芯片头部企业成本结构来看，我国通信芯片行业成本结构主要由晶圆材料、封装测试费等组成。
代表性企业乐鑫科技的通信芯片业务中，晶圆材料成本结构占比超过70%。成本占比约为三分之一，近两年来维持稳定占比。
卓胜微近两年的射频模组业务的成本结构中，原材料等材料成本约超过70%，人工及其他成本占比约10%，封测费成本占比约为15%-20%。
原材料价格受半导体、厂房供应等影响较大
通信芯片产品市场价格由行业供应端、制造端及消费端共同作用而成、并逐级传导。供应端的成本价格包括原材料及辅料价格、人力价格、设备厂房价格等，其中原材料价格受半导体、厂房供应、国际形势、突发事件的影响较大;供应端价格传导至制造端形成了生产成本，制造业综合供需溢价、研发成本和企业利润，形成“制造端价格”传导至消费端，而消费市场需求弹性也反作用于供应端、制造端，形成“价格-需求-价格”的传导路径来影响通信芯片产品市场定价。
射频芯片毛利率更高
我国通信芯片的上游产业中，EDA工具毛利率较高，达到40%-60%，半导体材料中不同材料毛利率差异较高，跨度在25%-55%;中游通信芯片制造商中，射频芯片的毛利率相对较高，约为20%-40%;下游应用场景中，智能家居毛利率水平跨度较高，达到25%-50%。
更多本行业研究分析详见前瞻产业研究院《中国通信芯片行业市场前瞻与投资战略规划分析报告》
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