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2月18日

根据《中国制造2025》的规划,2020年半导体核心基础零部件、关键基础材料应实现40%的自主保障,2025年要达到70%。然而,截至2019年,实际国产化比例仅为15.7%,预测2024年才能达到 20%。后续中国应该如何建设自主核心技术?

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