前瞻经济学人

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第1章:芯片行业综述及数据来源说明
  • +-1.1 芯片行业界定

    1.1.1 芯片的界定

    1.1.2 芯片相似概念辨析

    1.1.3 《国民经济行业分类与代码》中芯片行业归属

  • +-1.2 芯片行业分类

    1.2.1 按国际标准分类

    1.2.2 按使用功能分类

  • 1.3 芯片专业术语说明

  • 1.4 本报告研究范围界定说明

  • +-1.5 本报告数据来源及统计标准说明

    1.5.1 本报告权威数据来源

    1.5.2 本报告研究方法及统计标准说明

第2章:中国芯片行业宏观环境分析(PEST)
  • +-2.1 中国芯片行业政策(Policy)环境分析

    +-2.1.1 行业监管体系及机构介绍

    (1)中国芯片行业主管部门

    (2)中国芯片行业自律组织

    +-2.1.2 行业标准体系建设现状

    (1)中国芯片行业标准体系建设

    (2)中国芯片行业现行标准分析

    (3)中国芯片行业重点标准解读

    +-2.1.3 国家层面芯片行业政策规划汇总及解读

    (1)中国芯片行业国家层面重点相关政策汇总

    (2)中国芯片行业国家层面重点相关规划汇总

    +-2.1.4 国家层面重点政策对芯片行业发展的影响分析

    (1)《2022年汽车标准化工作要点》

    (2)《关于深入推进移动物联网全面发展的通知》

    +-2.1.5 国家层面重点规划对芯片行业发展的影响分析

    (1)《中华人民共和国国民经济和社会发展第十四个五年规划和2035年远景目标纲要》

    (2)《物联网新型基础设施建设三年行动计划(2021-2023年)》

    2.1.6 中国芯片行业区域政策热力图

    +-2.1.7 中国芯片产业各省市政策汇总及解读

    (1)中国芯片产业各省市重点政策汇总

    (2)中国各省市芯片行业发展目标解读

    2.1.8 政策环境对行业发展的影响分析

  • +-2.2 中国芯片行业经济(Economy)环境分析

    +-2.2.1 中国宏观经济发展现状

    (1)中国GDP及增长情况

    (2)中国三次产业结构

    (3)中国居民消费价格(CPI)

    (4)中国生产者价格指数(PPI)

    (5)中国工业经济增长情况

    (6)中国固定资产投资情况

    +-2.2.2 中国宏观经济发展展望

    (1)国际机构对中国GDP增速预测

    (2)国内机构对中国宏观经济指标增速预测

    2.2.3 中国芯片行业发展与宏观经济相关性分析

  • +-2.3 中国芯片行业社会(Society)环境分析

    +-2.3.1 中国芯片行业社会环境分析

    (1)中国人口规模及增速

    (2)中国城镇化水平变化

    (3)中国劳动力人数及人力成本

    (4)中国网民规模及互联网普及率

    2.3.2 社会环境对芯片行业的影响总结

  • +-2.4 中国芯片行业技术(Technology)环境分析

    2.4.1 芯片行业技术工艺及流程

    2.4.2 芯片行业新兴技术分析

    2.4.3 中国芯片行业科研投入状况

    +-2.4.4 中国芯片行业科研创新成果

    (1)中国芯片行业专利申请公开

    (2)中国芯片行业热门专利申请人

    (3)中国芯片行业热门技术

    2.4.5 技术环境对中国芯片行业发展的影响总结

第3章:全球芯片行业发展状况分析
  • 3.1 全球芯片行业发展历程

  • +-3.2 全球芯片市场发展现状分析

    3.2.1 全球芯片市场供给现状

    3.2.2 全球芯片市场需求现状

    3.2.3 全球芯片市场发展特点

  • +-3.3 全球芯片行业市场规模体量

    3.3.1 全球半导体行业市场规模

    3.3.2 全球芯片行业市场规模

  • +-3.4 全球芯片行业区域发展格局及重点区域市场研究

    3.4.1 全球芯片行业区域发展格局

    +-3.4.2 重点区域一:美国芯片行业市场分析

    (1)美国芯片市场规模

    (2)美国芯片技术研发进展

    +-3.4.3 重点区域二:韩国芯片行业市场分析

    (1)韩国芯片市场规模

    (2)韩国芯片技术研发进展

  • 3.5 全球芯片行业市场竞争格局

  • +-3.6 全球芯片行业发展趋势预判及市场前景预测

    3.6.1 新冠疫情对全球芯片行业发展影响分析

    3.6.2 全球芯片行业发展趋势预判

    3.6.3 全球芯片行业市场前景预测

第4章:中国芯片行业发展状况分析
  • +-4.1 中国芯片行业发展综述

    4.1.1 中国芯片产业发展历程

    4.1.2 中国芯片行业发展地位

  • +-4.2 中国芯片行业发展现状

    4.2.1 中国芯片市场供给情况

    4.2.2 中国芯片行业需求情况

    4.2.3 中国芯片行业市场规模(除港澳台)

  • +-4.3 中国芯片产业进出口贸易情况

    4.3.1 中国集成电路(芯片)行业进出口贸易概况

    +-4.3.2 中国集成电路(芯片)行业进口贸易状况

    (1)集成电路(芯片)行业进口贸易规模

    (2)集成电路(芯片)行业进口价格水平

    (3)集成电路(芯片)行业进口来源地

    +-4.3.3 中国集成电路(芯片)行业出口贸易状况

    (1)集成电路(芯片)行业出口贸易规模

    (2)集成电路(芯片)行业出口价格水平

    (3)集成电路(芯片)行业出口产品结构

    (4)集成电路(芯片)行业出口目的地

    4.3.4 中国集成电路(芯片)行业进出口贸易影响因素及发展趋势

  • +-4.4 中国芯片市场格局分析

    +-4.4.1 中国芯片市场竞争格局

    (1)区域竞争格局分析

    (2)企业竞争格局分析

    4.4.2 中国芯片企业最新发展动态

  • +-4.5 中国芯片产业区域发展动态

    +-4.5.1 深圳

    (1)行业发展概况

    (2)行业发展现状

    (3)细分优势明显

    (4)未来发展前景

    +-4.5.2 北京

    (1)行业发展概况

    (2)行业发展现状

    (3)北设计——中关村

    (4)南制造——亦庄

    +-4.5.3 杭州

    (1)集成电路(芯片)政策

    (2)产业发展现状

    +-4.5.4 台湾

    (1)台湾芯片行业发展历程

    (2)台湾芯片市场规模分析

    (3)台湾芯片竞争格局分析

    (4)台湾芯片技术研发进展

  • +-4.6 中国芯片产业痛点与应对策略

    4.6.1 中国芯片产业痛点分析

    4.6.2 中国芯片产业痛点应对策略

第5章:中国芯片行业产业链分析
  • +-5.1 芯片设计行业发展分析

    5.1.1 产业发展历程

    +-5.1.2 市场发展现状

    (1)企业数量

    (2)市场规模

    5.1.3 市场竞争格局

  • +-5.2 晶圆制造行业发展分析

    5.2.1 晶圆加工技术

    +-5.2.2 市场发展现状

    (1)晶圆产能规模

    (2)市场规模

    5.2.3 市场竞争格局

  • +-5.3 芯片封测行业发展分析

    +-5.3.1 芯片封测技术

    (1)芯片封装技术简介

    (2)芯片测试技术简介

    +-5.3.2 市场发展现状

    (1)主要企业产量

    (2)市场规模

    5.3.3 市场竞争格局

第6章:芯片行业细分产品市场分析
  • +-6.1 芯片行业产品结构概况

    6.1.1 芯片产品类型介绍

    6.1.2 芯片产品结构分析

  • +-6.2 模拟芯片市场分析

    +-6.2.1 模拟芯片概况

    (1)模拟芯片概况

    (2)模拟芯片分类

    +-6.2.2 模拟芯片市场规模

    (1)全球模拟芯片市场规模

    (2)中国模拟芯片市场规模

    +-6.2.3 模拟芯片市场竞争格局

    (1)全球模拟芯片竞争格局

    (2)中国模拟芯片竞争格局

    6.2.4 模拟芯片的下游应用

  • +-6.3 微处理器市场分析

    6.3.1 微处理器分类

    +-6.3.2 微处理器市场规模

    (1)全球微处理器市场规模

    (2)中国微处理器市场规模

    +-6.3.3 微处理器市场竞争格局

    (1)全球微处理器的竞争格局

    (2)中国微处理器的竞争格局

    6.3.4 微处理器的下游应用

  • +-6.4 逻辑芯片市场分析

    6.4.1 逻辑芯片分类

    +-6.4.2 逻辑芯片市场规模

    (1)全球逻辑芯片市场规模

    (2)中国逻辑芯片市场规模

    +-6.4.3 逻辑芯片市场竞争格局

    (1)计算机处理器(CPU)市场竞争格局

    (2)计算机图形处理器(GPU)市场竞争格局

    6.4.4 逻辑芯片的下游应用

  • +-6.5 存储器市场分析

    6.5.1 存储器分类

    +-6.5.2 存储器市场规模

    (1)全球存储器市场规模

    (2)中国存储器市场规模

    +-6.5.3 存储器市场竞争格局

    (1)细分产品竞争格局

    (2)企业竞争格局

    6.5.4 存储器的下游应用

  • +-6.6 中国芯片行业未来细分产品——量子芯片发展进程分析

    6.6.1 量子芯片概述

    6.6.2 产品发展历程

    6.6.3 市场发展形势

    6.6.4 产品研发动态

第7章:中国芯片产业下游应用市场分析
  • +-7.1 5G

    7.1.1 行业发展背景

    7.1.2 5G芯片市场发展现状

    7.1.3 5G芯片市场竞争格局

    7.1.4 5G芯片发展趋势

  • +-7.2 自动驾驶

    7.2.1 行业发展背景

    7.2.2 自动驾驶芯片市场发展现状

    7.2.3 自动驾驶芯片市场竞争格局

    7.2.4 自动驾驶芯片发展前景

  • +-7.3 AI

    7.3.1 行业发展背景

    7.3.2 AI芯片市场发展现状

    7.3.3 AI芯片市场竞争格局

    7.3.4 AI芯片发展趋势

  • +-7.4 智能穿戴设备

    7.4.1 行业发展背景

    7.4.2 智能穿戴设备芯片市场发展现状

    7.4.3 智能穿戴设备芯片市场竞争格局

    7.4.4 智能穿戴设备芯片发展趋势

  • +-7.5 智能手机

    7.5.1 行业发展背景

    7.5.2 智能手机芯片市场发展现状

    7.5.3 智能手机芯片市场竞争格局

    7.5.4 智能手机芯片发展趋势

  • +-7.6 服务器

    7.6.1 行业发展背景

    7.6.2 服务器芯片市场发展现状

    7.6.3 服务器芯片市场竞争格局

    7.6.4 服务器芯片发展趋势

  • +-7.7 个人计算机

    7.7.1 行业发展背景

    +-7.7.2 个人计算机芯片市场发展现状

    (1)计算机CPU芯片发展现状

    (2)计算机GPU芯片发展现状

    +-7.7.3 个人计算机芯片市场竞争格局

    (1)计算机CPU芯片竞争格局

    (2)计算机GPU芯片竞争格局

    7.7.4 个人计算机芯片发展趋势

第8章:芯片行业领先企业案例分析
  • +-8.1 芯片综合型企业案例分析

    +-8.1.1 英特尔

    (1)企业基本信息

    (2)经营效益分析

    (3)企业产品结构

    (4)技术工艺开发

    (5)未来发展战略

    +-8.1.2 三星

    (1)企业基本信息

    (2)经营效益分析

    (3)企业产品结构

    (4)芯片行业发展

    (5)技术工艺开发

    (6)未来发展战略

    +-8.1.3 高通公司

    (1)企业基本信息

    (2)经营效益分析

    (3)企业业务结构

    (4)技术工艺开发

    (5)未来发展战略

    +-8.1.4 英伟达

    (1)企业基本信息

    (2)经营效益分析

    (3)企业业务结构

    (4)技术工艺开发

    (5)未来发展战略

    +-8.1.5 AMD

    (1)企业发展概况

    (2)企业业务结构

    (3)技术工艺开发

    (4)未来发展战略

    +-8.1.6 SK海力士

    (1)企业基本信息

    (2)经营效益分析

    (3)企业产品结构

    (4)芯片行业发展

    (5)未来发展战略

    +-8.1.7 德州仪器

    (1)企业发展概况

    (2)经营效益分析

    (3)企业产品结构

    (4)企业区域分布

    (5)未来发展战略

    +-8.1.8 美光(镁光)

    (1)企业发展概况

    (2)经营效益分析

    (3)企业产品结构

    (4)芯片行业发展

    (5)技术工艺开发

    (6)未来发展战略

    +-8.1.9 联发科技

    (1)企业基本信息

    (2)经营效益分析

    (3)企业产品结构

    (4)企业销售区域分布

    (5)技术工艺开发

    (6)未来发展战略

    +-8.1.10 海思

    (1)企业基本信息

    (2)经营效益分析

    (3)企业产品结构

    (4)技术工艺开发

    (5)最新发展动态

  • +-8.2 芯片设计重点企业案例分析

    +-8.2.1 博通有限公司

    (1)企业基本信息

    (2)经营效益分析

    (3)企业产品结构

    (4)收购动态分析

    +-8.2.2 Marvell

    (1)企业发展概况

    (2)经营效益分析

    (3)企业产品结构

    (4)未来发展战略

    +-8.2.3 赛灵思

    (1)企业基本信息

    (2)企业产品结构

    (3)收购动态分析

    +-8.2.4 紫光展锐

    (1)企业基本信息

    (2)经营效益分析

    (3)产品研发进展

    (4)收购动态分析

  • +-8.3 晶圆代工重点企业案例分析

    +-8.3.1 格芯

    (1)企业基本信息

    (2)经营效益分析

    (3)晶圆代工业务

    (4)技术工艺开发

    (5)企业发展战略

    +-8.3.2 台积电

    (1)企业基本信息

    (2)经营效益分析

    (3)公司晶圆代工业务

    (4)产品研发进展

    (5)技术工艺开发

    (6)企业发展战略

    +-8.3.3 联电

    (1)企业基本信息

    (2)经营效益分析

    (3)晶圆代工业务

    (4)技术工艺开发

    (5)未来发展战略

    +-8.3.4 力积电

    (1)企业基本信息

    (2)经营效益分析

    (3)晶圆代工业务

    (4)技术工艺开发

    +-8.3.5 中芯国际

    (1)企业基本信息

    (2)企业经营情况分析

    (3)企业产品结构分析

    (4)企业晶圆代工业务分析

    (5)企业技术水平分析

    (6)企业营销网络分析

    +-8.3.6 华虹

    (1)企业基本信息

    (2)企业经营情况分析

    (3)企业产品结构分析

    (4)企业晶圆代工业务

    (5)企业营销网络分析

    (6)企业技术水平分析

  • +-8.4 芯片封测重点企业案例分析

    +-8.4.1 Amkor

    (1)企业发展简介

    (2)经营效益分析

    (3)企业销售区域分布

    (4)企业在中国市场投资布局情况

    +-8.4.2 日月光

    (1)企业发展简介

    (2)企业财务情况分析

    (3)企业主营产品及应用领域

    +-8.4.3 南茂

    (1)企业发展概况

    (2)经营效益分析

    (3)企业业务结构

    (4)企业营销网络分析

    +-8.4.4 长电科技

    (1)企业基本信息

    (2)企业经营情况分析

    (3)企业产品结构分析

    (4)企业营销网络分析

    (5)企业技术水平分析

    +-8.4.5 天水华天

    (1)企业基本信息

    (2)企业经营情况分析

    (3)企业产品结构分析

    (4)企业营销网络分析

    +-8.4.6 通富微电

    (1)企业基本信息

    (2)企业经营情况分析

    (3)企业产品结构分析

    (4)企业营销网络分析

第9章:中国芯片行业前景趋势预测与投资建议
  • +-9.1 芯片行业发展前景与趋势预测

    +-9.1.1 行业发展前景预测

    (1)芯片总体前景预测

    (2)芯片细分领域前景预测

    +-9.1.2 行业发展趋势预测

    (1)芯片行业技术发展趋势

    (2)行业产品发展趋势预测

    (3)行业市场竞争趋势预测

  • +-9.2 芯片行业投资潜力分析

    9.2.1 行业投资现状分析

    +-9.2.2 行业进入壁垒分析

    (1)技术壁垒

    (2)人才壁垒

    (3)资金实力壁垒

    (4)产业化壁垒

    (5)客户维护壁垒

    9.2.3 行业经营模式分析

    +-9.2.4 行业投资风险预警

    (1)政策风险

    (2)宏观经济风险

    (3)供求风险

    (4)其他风险

  • +-9.3 芯片行业投资策略与建议

    +-9.3.1 行业投资价值分析

    (1)行业发展空间较大

    (2)行业政策扶持利好

    (3)下游应用市场增长迅速

    +-9.3.2 行业投资机会分析

    (1)宏观环境改善

    (2)芯片设计业被看好

    (3)产业转移

    (4)网络通信领域依然是核心

    (5)智能家居等市场芯片需求强劲

    (6)小型化和立体化封装技术具有发展潜力

    +-9.3.3 行业投资策略分析

    (1)不断强化技术创新

    (2)积极开展跨境并购

    (3)重视知识产权保护

    (4)深入开展国际与国内合作

    (5)加大高端人才的引进力度

图表目录展开图表收起图表

图表1:半导体、芯片和集成电路概念区分

图表2:《国民经济行业分类(2017版)》中芯片行业所归属类别

图表3:按电路对芯片进行分类

图表4:不同功能的芯片介绍

图表5:芯片专业术语说明

图表6:本报告研究范围界定

图表7:本报告权威数据资料来源汇总

图表8:本报告的主要研究方法及统计标准说明

图表9:中国芯片行业监管体系构成

图表10:中国芯片行业主管部门

图表11:中国芯片行业自律组织

图表12:截至2022年中国芯片行业标准体系建设(单位:项)

图表13:截止到2022年中国芯片行业的国家标准

图表14:截止到2022年中国芯片行业的行业标准

图表15:截止到2022年中国芯片行业的地方标准

图表16:截止到2022年中国芯片行业的企业标准

图表17:截止到2022年中国芯片行业的团体标准

图表18:截至2022年中国芯片行业现行标准属性分布(单位:项,%)

图表19:中国芯片行业重点标准解读

图表20:截止到2022年中国芯片行业国家层面重点相关政策汇总

图表21:截止到2022年中国芯片行业国家层面重点相关规划汇总

图表22:《2022年汽车标准化工作要点》有关芯片行业的指导内容

图表23:《关于深入推进移动物联网全面发展的通知》关于芯片行业的内容

图表24:《“十四五”规划》关于芯片行业发展建设规划

图表25:《物联网新型基础设施建设三年行动计划(2021-2023年)》有关芯片行业的指导内容

图表26:截至2022年中国芯片行业区域政策热力图(单位:条)

图表27:中国各省市芯片产业主要政策汇总及解读

图表28:2025年中国芯片行业主要省市发展目标解读

图表29:政策环境对中国芯片行业发展的影响总结

图表30:2010-2022年中国GDP增长走势图(单位:万亿元,%)

图表31:2010-2022年中国三次产业结构(单位:%)

图表32:2019-2022年中国CPI变化情况(单位:%)

图表33:2019-2022年中国PPI变化情况(单位:%)

图表34:2010-2022年中国全部工业增加值及增速(单位:万亿元,%)

图表35:2010-2022年中国固定资产投资额(不含农户)及增速(单位:万亿元,%)

图表36:部分国际机构对2022年中国GDP增速的预测(单位:%)

图表37:2022年中国宏观经济核心指标预测(单位:%)

图表38:2013-2021年中国GDP与集成电路(芯片)行业营收规模相关性

图表39:2013-2021年中国固定资产投资额与集成电路(芯片)行业营收规模相关性

图表40:2010-2021年中国人口规模及自然增长率(单位:万人,‰)

图表41:2010-2021年中国城镇人口规模及城镇化率(单位:万人,%)

图表42:中国城市化进程发展阶段

图表43:2010-2021年中国劳动人口数量及劳动人口参与率(单位:万人,%)

图表44:2010-2021年中国城镇单位就业人员平均工资及增速(单位:元,%)

图表45:2016-2021年中国网民规模与普及率情况(单位:亿人,%)

图表46:社会环境对芯片行业发展的影响分析

图表47:芯片制作过程介绍

图表48:芯片行业的新兴技术分析

图表49:中国规模以上集成电路制造行业科研投入情况(单位:亿元)

图表50:2015-2022年中国芯片行业相关专利申请数量变化图(单位:项)

图表51:2015-2022年9月中国芯片行业相关专利公开数量变化图(单位:项)

图表52:截至2022年9月中国芯片企业专利排行榜(单位:项)

图表53:截至2022年9月中国芯片行业热门技术

图表54:技术环境对中国芯片行业发展的影响总结

图表55:全球芯片行业发展历程

图表56:2020-2021年全球主要半导体厂商芯片产能排名(单位:kw/m,%)

图表57:2017-2021年全球芯片出货量(单位:亿片,%)

图表58:全球芯片市场特点分析

图表59:2017-2021年全球半导体市场规模及增速(单位:亿美元,%)

图表60:2021年全球半导体细分产品结构(单位:亿美元,%)

图表61:2017-2021年全球集成电路(芯片)市场规模(单位:亿美元,%)

图表62:2021年全球芯片细分产品结构(单位:亿美元,%)

图表63:2021年全球区域半导体市场竞争结构(单位:%)

图表64:1990-2021年全球集成电路(芯片)区域市场分布(按企业所在地营收份额)(单位:%)

图表65:2021年全球TOP10半导体厂商分布(不含纯代工厂)(单位:%)

图表66:2021年全球TOP15半导体厂商分布(含纯代工厂)(单位:%)

图表67:2017-2021年美国半导体及芯片市场规模(单位:亿美元)

图表68:2017-2021韩国半导体行业市场规模(单位:亿美元,%)

图表69:2020-2021年全球主要半导体厂商业务收入排名(单位:亿美元,%)

图表70:全球芯片行业发展趋势预判

图表71:2022-2027全球芯片行业市场规模预测(单位:亿美元)

图表72:中国芯片行业政策演进历程

图表73:2013-2021年中国集成电路(芯片)市场规模占GDP比重(单位:%)

图表74:2010-2021年中国集成电路(芯片)产量(单位:亿块,%)

图表75:2019-2021年中国集成电路(芯片)产量区域分布

图表76:2021年中国芯片行业代表性企业营收与销量情况(单位:亿元,亿片)

图表77:2013-2021年中国集成电路(芯片)市场销售额(单位:亿元,%)

图表78:2015-2021年中国集成电路(芯片)各领域市场结构(单位:%)

图表79:中国集成电路(芯片)行业进出口商品名称及HS编码

图表80:2018-2022年中国集成电路(芯片)行业进出口贸易概况(单位:亿元)

图表81:2018-2022年中国集成电路(芯片)行业进口贸易状况(单位:亿个,亿元)

图表82:2018-2022年中国集成电路(芯片)行业进口价格水平(单位:元/个)

图表83:2021年中国集成电路(芯片)行业进口产品结构(单位:%)

图表84:2021年中国集成电路(芯片)行业进口来源地情况(单位:%)

图表85:2018-2022年中国集成电路(芯片)行业出口贸易状况(单位:亿个,亿元)

图表86:2018-2022年中国集成电路(芯片)行业出口价格水平(单位:元/个)

图表87:2018-2022年中国集成电路(芯片)行业出口产品结构(单位:%)

图表88:2018-2022年中国集成电路(芯片)行业出口目的地情况(单位:%)

图表89:中国集成电路(芯片)行业进出口贸易影响因素及发展趋势分析

图表90:2021年中国芯片企业区域分布(单位:家)

图表91:2021年中国芯片产量区域分布情况(单位:%)

图表92:2021年中国芯片行业代表性企业竞争分析(单位:亿元,亿片,%)

图表93:2020-2022年中国芯片市场发展动态

图表94:2022年深圳芯片产业发展概况

图表95:2015-2025年深圳市IC产业销售收入走势(单位:亿元,%)

图表96:2015-2021年深圳市IC设计销售收入及同比变化情况(单位:亿元,%)

图表97:2013-2021年深圳市集成电路(芯片)产量走势(单位:亿块)

图表98:截至2022年深圳市主要的IC制造企业情况

图表99:截至2022年深圳市主要的IC封测企业情况

图表100:2025年深圳芯片行业发展目标

图表101:2022年北京芯片产业发展概况

图表102:2015-2021年北京集成电路(芯片)产量统计(单位:亿块,%)

图表103:中关村集成电路园项目分析

图表104:2021年亦庄开发区介绍

图表105:杭州集成电路(芯片)行业政策汇总

图表106:2018-2021年杭州市集成电路(芯片)产业规模(单位:亿元)

图表107:2022年杭州芯片产业发展概况

图表108:台湾芯片行业发展历程

图表109:2016-2022台湾IC产业产值(单位:亿新台币,%)

图表110:2017-2021台湾IC产业细分领域发展统计(单位:亿新台币,%)

图表111:2020-2021年中国台湾无晶圆(Fabless)IC厂商TOP10(单位:十亿新台币,%)

图表112:2020-2021年中国台湾IC制造(Fabrication)厂商TOP10(单位:十亿新台币,%)

图表113:2020-2021年中国台湾IC封测厂商TOP10(单位:十亿新台币,%)

图表114:2019-2021年台积电集成电路(芯片)领域研发进展

图表115:台积电未来主要研发项目

图表116:中国芯片产业痛点梳理

图表117:中国芯片产业应对策略

图表118:2014-2021年中国IC设计行业企业数量(单位:家)

图表119:2015-2021年中国芯片设计业销售额(单位:亿元,%)

图表120:2018-2021年国内TOP10芯片设计企业上榜门槛(单位:亿元)

图表121:2021年中国芯片设计公司TOP20(Fabless+IDM)

图表122:晶圆加工的主要涉及工艺

图表123:2021年全球各国和地区晶圆产能规模(单位:千片/月)

图表124:2015-2021年中国集成电路(芯片)制造业销售额(单位:亿元,%)

图表125:2021年第四季度中国大陆代表性晶圆代工厂营收和市占率(单位:亿美元,%)

图表126:芯片常用封装工艺

图表127:器件开发阶段的测试

图表128:制造阶段的测试

图表129:主要测试工艺种类

图表130:主要测试项目种类

图表131:2019-2021年中国芯片封装测试行业主要企业产量(单位:万支)

图表132:2015-2021年中国集成电路(芯片)封测业销售额(单位:亿元,%)

图表133:中国集成电路(芯片)封装测试行业企业类别

图表134:2021年中国大陆本土封测代工TOP10(单位:亿元)

图表135:国内封测厂商与行业领先封测厂商主要技术对比

图表136:芯片产品分类简析

图表137:2021年全球芯片市场细分产品结构(单位:%)

图表138:2021年中国芯片市场细分产品结构(单位:%)

图表139:模拟芯片分类

图表140:2016-2021年全球模拟芯片市场规模(单位:亿美元,%)

图表141:2018-2021年中国模拟芯片市场规模(单位:亿元,%)

图表142:2014-2021年全球领先模拟芯片供应商收入排行(单位:亿美元)

图表143:2021年中国模拟芯片代表性企业营业收入情况(单位:亿元)

图表144:2014-2022全球模拟芯片下游应用市场分布(单位:%)

图表145:微处理器分类

图表146:2016-2021年全球微处理器市场规模(单位:亿美元,%)

图表147:2018-2021年中国微处理器市场规模及同比变化(单位:亿元,%)

图表148:2021年全球TOP5微处理器供应商收入排行(单位:亿美元,%)

图表149:2022年中国代表性微处理器厂商情况

图表150:2022年中国代表性微处理器厂商对标国际龙头产品情况

图表151:2021年全球微处理器MPU销售额分布(按应用类型分类)(单位:%)

图表152:逻辑芯片(逻辑电路)分类

图表153:2017-2021年全球逻辑芯片市场规模(单位:亿美元,%)

图表154:2018-2021年中国逻辑芯片市场规模及占比(单位:亿元,%)

图表155:全球CPU芯片行业两大阵营

图表156:2020-2021年整个X86处理器的CPU市场份额(单位:%)

图表157:ARM芯片代表性参与商

图表158:其他类型CPU代表性参与商

图表159:2019-2022年全球GPU芯片行业主要企业出货量市场份额变化情况(单位:%)

图表160:2021年全球独立GPU芯片市场主要企业出货量市场份额(单位:%)

图表161:2021年全球集成GPU芯片市场主要企业出货量市场份额(单位:%)

图表162:逻辑芯片下游应用领域

图表163:存储器分类

图表164:存储器的层级结构

图表165:2017-2021年全球存储器市场规模(单位:亿美元)

图表166:2018-2021年中国存储芯片市场规模及占比(单位:亿元,%)

图表167:2021年全球存储器不同产品的销售额占比(单位:%)

图表168:2021年全球存储器不同产品的出货量占比(单位:%)

图表169:2021年全球DRAM存储器企业竞争格局(单位:%)

图表170:全球代表性存储器企业DRAM产品量产时间及最高制程

图表171:2021年全球存储器下游应用市场份额(单位:%)

图表172:量子计算机发展历程

图表173:芯片行业摩尔定律发展形势分析

图表174:中国量子芯片产品研发动态

图表175:中国5G发展代表性事件

图表176:中国5G建设部署谱系图

图表177:中国5G产业链供应商

图表178:5G产业涉及芯片情况

图表179:2017-2021年全球射频前端芯片市场规模(单位:亿美元,%)

图表180:2019-2027年中国5G芯片市场规模及预测(单位:亿美元)

图表181:2022年国内外5G芯片公司概览

图表182:中国自动驾驶发展历程

图表183:2017-2021年中国汽车主控芯片市场规模(单位:亿美元)

图表184:2021年全球汽车MCU芯片厂商市场份额(单位:%)

图表185:2021年中国汽车MCU行业代表性厂商介绍

图表186:2021年全球代表性汽车主控芯片企业布局情况

图表187:汽车的“新四化”带来的车规级芯片需求

图表188:中国AI产业发展历程

图表189:2019-2021年中国AI芯片行业规模及增速(单位:亿元,%)

图表190:全球AI芯片厂商竞争层次情况

图表191:全球主要AI芯片类型及企业

图表192:中国AI芯片发展趋势

图表193:中国智能穿戴设备行业发展历程

图表194:2017-2021年中国智能穿戴设备出货量(单位:万台)

图表195:2020-2021年中国智能穿戴设备需求结构(万台)

图表196:智能穿戴设备芯片主要厂商及代表芯片产品

图表197:2014-2021年中国智能手机出货量(单位:亿部,%)

图表198:2019-2021年全球智能手机芯片出货量(单位:亿片)

图表199:2022年中国手机SoC芯片供应商市场竞争情况(单位:%)

图表200:不同指令集服务器代表厂商及应用领域

图表201:2019-2021年全球服务器市场厂商收入(按季度)(单位:亿美元)

图表202:2017-2021年全球与中国服务器出货量(单位:万台)

图表203:2017-2021年全球与中国服务器CPU出货量(单位:万颗)

图表204:不同指令集服务器代表厂商及应用领域

图表205:2021年Q4服务器CPU市场份额(单位:%)

图表206:全球服务器芯片发展趋势

图表207:2018-2021年全球传统个人电脑出货量(单位:亿台)

图表208:2015-2021年中国电子计算机整机产量(单位:亿台,%)

图表209:2012-2021年全球PC(台式机+笔记本)CPU出货量(单位:百万颗)

图表210:2018-2021年全球PC GPU出货量(单位:亿片)

图表211:2018-2021年Intel和AMDx86计算机中央处理器(CPU)分布(按季度)(单位:%)

图表212:2021年全球PC GPU市场竞争格局(单位:%)

图表213:2021年全球独立PC GPU市场竞争格局(单位:%)

图表214:全球个人计算机芯片发展趋势

图表215:英特尔公司基本信息

图表216:2016-2022年美国英特尔公司主要收益指标分析(单位:亿美元)

图表217:2021年英特尔公司产品结构统计(单位:亿美元,%)

图表218:英特尔制程技术路线图

图表219:2022-2024年英特尔发展战略

图表220:三星公司基本信息

图表221:2016-2022年三星电子主要经营指标(单位:万亿韩元)

图表222:三星集团公司产品结构情况

图表223:2018-2021年三星晶圆产量及市场份额(单位:千片/月,%)

图表224:三星制程发展路线图

图表225:三星工艺演进过程

图表226:三星未来发展战略

图表227:高通公司基本信息

图表228:2017-2022财年美国高通公司营收情况(单位:亿美元)

图表229:2021财年美国高通公司主要业务及产品

图表230:2021财年美国高通公司业务结构(单位:亿美元,%)

图表231:高通芯片技术工艺情况

图表232:英伟达公司基本信息

图表233:2018-2023财年英伟达公司营业收入和净利润变化情况(单位:亿美元)

图表234:2022年英伟达公司产品结构情况

图表235:英伟达GPU芯片产品迭代历程

图表236:AMD公司发展概况

图表237:2016-2022年AMD公司营业收入和净利润变化情况(单位:亿美元)

图表238:2021年AMD公司业务结构情况(单位:亿美元,%)

图表239:AMD公司产品结构情况

图表240:AMD技术工艺开发历程

图表241:海力士公司基本信息

图表242:2016-2022年SK海力士营业收入和净利润变化情况(单位:万亿韩元)

图表243:2021年SK海力士业务结构占比(单位:%)

图表244:2018-2020年SK海力士芯片业务发展现状(单位:千片/月,%)

图表245:SK海力士未来发展战略

图表246:德州仪器公司发展概况

图表247:2016-2022年德州仪器营业收入和净利润变化情况(单位:亿美元)

图表248:德州仪器公司汽车芯片产品简介

图表249:2021年德州仪器产品结构情况(单位:亿美元,%)

图表250:2021年公司业务区域布局(单位:亿美元,%)

图表251:美光公司发展概况

图表252:2017-2022财年美光科技营业收入和净利润变化情况(单位:百万美元)

图表253:2021年美光公司产品结构情况

图表254:2021财年美光公司产品结构情况(单位:亿美元,%)

图表255:2018-2021年美光芯片业务发展现状(单位:千片/月,%)

图表256:美光科技最新技术工艺开发情况

图表257:美光公司发展战略方案变动

图表258:联发科技公司基本信息

图表259:2016-2021年联发科技营业收入和净利润变化情况(单位:亿新台币)

图表260:2020-2021年联发科技公司企业产品结构情况(单位:亿件,亿新台币)

图表261:2021年联发科技公司业务区域分布(单位:亿新台币,%)

图表262:2021年联发科技术工艺开发情况

图表263:海思公司基本信息

图表264:2020-2022年海思手机SoC芯片出货量(单位:百万片,%)

图表265:海思主要产品情况

图表266:博通有限公司发展概况

图表267:2017-2022财年博通营业收入和净利润变化情况(单位:亿美元)

图表268:2021财年博通公司业务结构(单位:亿美元,%)

图表269:博通公司主要产品情况

图表270:截至2022年博通公司并购案例梳理

图表271:Marvell发展概况

图表272:2018-2023财年美满科技营业收入和净利润变化情况(单位:亿美元)

图表273:2022年美满科技产品布局大类

图表274:2022年Marvell企业产品结构情况

图表275:美满公司发展战略

图表276:赛灵思基本信息

图表277:赛灵思公司主要产品情况

图表278:紫光展锐基本信息

图表279:紫光展锐发展现状梳理

图表280:2020-2022年紫光展锐手机SoC芯片出货量(单位:百万片,%)

图表281:截至2022年紫光展锐产品研发进展

图表282:截至2022年9月紫光展锐收购动态

图表283:格芯公司基本信息

图表284:2017-2022年格芯营业收入与净利润情况(单位:亿美元)

图表285:格芯晶圆厂情况

图表286:2022年格芯技术工艺开发图

图表287:截至2022年9月格芯发布的2023年技术工艺开发图

图表288:格芯未来发展战略

图表289:台湾积体电路制造股份有限公司发展概况

图表290:2016-2022年台积电营业收入与净利润情况(单位:亿新台币)

图表291:2018-2021年台积电晶圆产量及市场份额(单位:千片/月,%)

图表292:台积电晶圆厂分布

图表293:截至2022年台积电晶圆制造服务情况

图表294:台积电制程发展路线图

图表295:台积电未来研究计划

图表296:联华电子股份有限公司基本信息

图表297:2016-2022年联电营业收入与净利润整体情况(单位:亿新台币)

图表298:2021年联电晶圆厂及其产能情况(单位:万片/月)

图表299:2020-2022年联电技术工艺开发情况

图表300:力积电半导体股份有限公司基本信息

图表301:2017-2022年力积电营业收入与净利润情况(单位:亿新台币)

图表302:2021年力积电业务

图表303:力积电制程发展路线图

图表304:中芯国际集成电路制造有限公司基本信息

图表305:2017-2022年中芯国际集成电路制造有限公司经营情况(单位:亿元)

图表306:2021年中芯国际收入构成(以技术节点分类)(单位:%)

图表307:中芯国际集成电路制造有限公司产品服务结构表

图表308:截至2022年9月中芯国际晶圆厂及产能情况

图表309:2021年中芯国际在研项目情况

图表310:2021年中芯国际营收区域分布(单位:%)

图表311:上海华虹集成电路有限责任公司基本信息

图表312:2017-2022年华虹集团营收及占全球晶圆代工市场份额(单位:亿元,%)

图表313:2021年华虹半导体晶圆厂产能情况

图表314:2021年华虹半导体不同地区收入构成(单位:亿美元,%)

图表315:华虹集团制造工艺技术路线图

图表316:2017-2022年安靠公司营收及占全球晶圆代工市场份额(单位:亿美元,%)

图表317:2021年安靠公司不同地区收入构成(单位:亿美元,%)

图表318:台湾日月光集团基本信息表

图表319:2017-2022年台湾日月光集团经营情况分析(单位:亿新台币)

图表320:2021年台湾日月光集团分业务营收情况(单位:亿新台币,%)

图表321:南茂科技股份有限公司发展简况表

图表322:2016-2021年南茂科技股份有限公司营业收入分季度情况(单位:亿新台币)

图表323:南茂科技股份有限公司主要业务

图表324:2021年南茂科技股份有限公司主要业务(单位:亿新台币,%)

图表325:2021年南茂科技股份有限公司业务分布(单位:亿新台币,%)

图表326:江苏长电科技股份有限公司基本信息

图表327:2018-2022年长电科技经营情况分析(单位:亿元)

图表328:江苏长电科技股份有限公司产品结构表

图表329:2021年江苏长电科技股份有限公司分地区经营情况(单位:亿元。%)

图表330:2021年江苏长电科技股份有限公司核心技术

图表331:天水华天科技股份有限公司基本信息

图表332:2018-2022年华天科技经营情况分析(单位:亿元)

图表333:2021年天水华天科技股份有限公司分产品经营详情(单位:亿元,%)

图表334:2021年华天科技股份有限公司营收区域分布(单位:亿元,%)

图表335:南通富士通微电子股份有限公司基本信息

图表336:2018-2022年通富微电经营情况分析(单位:亿元)

图表337:南通富士通微电子股份有限公司业务结构

图表338:2021年南通富士通微电子股份有限公司分地区经营情况(单位:亿元,%)

图表339:2022-2027年中国芯片行业市场规模预测(单位:亿元)

图表340:2022-2027年中国芯片行业细分领域规模预测(单位:亿元)

图表341:中国芯片行业技术发展趋势

图表342:中国芯片行业各领域的领先企业

图表343:芯片产业基金投资动向统计

图表344:国家芯片产业基金一期部分重点投资企业汇总

图表345:国家芯片产业基金二期部分重点投资企业汇总

图表346:半导体产业链及业务模式

图表347:垂直分工商业模式

图表348:Foundry(代工厂)模式分析

图表349:IDM(Integrated Device Manufacture)模式分析

图表350:Fabless(无工厂芯片供应商)模式分析

◆报告亮点

本报告前瞻性、适时性地对芯片行业的发展背景、供需情况、市场规模、竞争格局等行业现状进行分析,并结合多年来芯片行业发展轨迹及实践经验,对芯片行业未来的发展前景做出审慎分析与预测;是芯片行业相关企业及资本机构准确了解当前芯片行业最新发展动态,把握市场机会,提高企业经营效率,作出正确经营决策和投资决策的不可多得的精品!

◆报告内容概览

芯片作为国民经济基础产品,主要应用于建筑、工控、电力和基础设施等领域,下游应用广泛。目前,我国芯片行业形成已经形成规模较大、门类齐全的产业,产品的智能化水平不断提升,企业生产精益化发展。2021年,我国芯片行业市场规模达1.04万亿元。

经过多年的发展,我国芯片行业培育出一批具有较强竞争实力的本土企业。目前行业内领先企业主要通过加强技术研发、构建销售网络、强化品牌塑造、培养专业人才等形成了一定程度的竞争优势。未来,随着客户对于产品综合要求的不断提高,行业整合将不断加强,领先企业的市场份额将逐步提升,芯片行业壁垒更加明显。

随着2022年全国区域性新冠肺炎疫情恢复后经济的复苏,“新基建”、“双碳”、“数字化”等重大发展趋势带来新的发展机遇,芯片行业下游房地产、工业、电网、基础设施等领域都呈现出较强的增长态势。下游的快速发展带动芯片行业需求的增长,预计2022-2027年我国芯片行业市场规模年复合增长率(CAGR)为15%,到2027年我国芯片行业市场规模将达到2.42万亿元。

行业综述及发展环境

全球市场发展解析

中国市场发展解析

行业发展前景及投资建议

行业综述

中国市场经济环境

中国市场政策环境

中国市场社会环境

中国市场技术环境

全球市场发展历程

全球市场发展环境

全球市场发展现状

全球市场规模测算

重点区域及企业案例研究

中国市场发展历程

中国市场发展现状及痛点

中国市场竞争状况及格局分布

产业链上中下游布局与发展

中国市场重点企业案例研究

行业发展潜力评估

行业发展趋势与前景预测

行业投资价值与机会分析

行业壁垒及投资风险预警

行业投资策略与发展建议

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